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POP（Package On Package）とは、これまで基板上に2次元的に配列されていた ICパッケージを積層することによって集積度を上げる技術です。 主に高密度実装が要求される携帯電話や携帯音楽プレーヤー、 カーナビゲーションなどモバイル機器を製造する業界に使用。 パッケージをスタック構造にすることで、機能の異なるパッケージの 組み合わせが可能です。 【特長】 ■実装後のパッケージ占有面積が削減できる ■パッケージをスタック構造にすることで、機能の異なるパッケージの 　組み合わせが可能 ■パッケージ間配線を最短にすることができ、反射やノイズなどの影響を 　最小限に抑えることが可能で、さらに当社では3段以上のPOPも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【種類】 ■オシロ・スコープ用のプローブ実装 ■パターン変換基板や測定調査用変換基板の実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【用途】 ■高密度実装が要求される携帯電話や携帯音楽プレーヤー、 　カーナビゲーションなどモバイル機器を製造する業界 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。