高難易度の実装・リワーク【事例紹介】
高密度、超小型化部品に対応！高難易度の実装・リワーク対応が可能です。
基本情報
【対応事例】 ［シールド端子入りSMT品CN・LGA実装の試作基板が全て動作せず、 CNは交換してLGAは再使用したい］ ○シールド端子入りSMT品CNは再使用ができないため新品と交換、 LGAはリワークした後、再使用 ＊シールド端子入りSMT品CNの再使用は、 現在技術陣が取り組んでいる課題 ＊LGAは、湿気などの影響により不具合発生率が多く、 対応としてマックドライ及びベーキングを多用しQC工程表の下に対応 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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取り扱い会社
弊社は1990年に4名で創業いたしました。 創業当時は何の設備もなく、各々が半田コテ1本で改修案件や手付け実装を主要業務としておりました。 やがて部品の小型化が進み、BGAが実装される試作・開発案件が増加してくると、BGAのリボールやジャンパー配線の要望も多くなったため、リフローなどの基本装置を導入するよりも先にBGAリワーク装置を導入いたしました。 以来、数々のお客様と共に技術の研究を重ね、現在ではBGAに加え、LGA・POP・アンダーフィル塗布品・0402チップ実装にいたるまで、満足していただける信頼性を確立したと自負しております。 その他弊社の特長として、RoHS工場の確立、常備在庫の保有、カット品に対するマウンター対応（マイデータ）などがあり、同業他社との差別化を図っております。 開発・試作実装において必要なQCDは全て対応することを弊社の使命とし、顧客満足を第一優先とした技術サポートを提供させていただきます。
