株式会社弘輝（KOKI） 公式サイト

トータルコストダウンが図れる！ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト

【仕様（一部）】 ＜S3X48-E14＞ ■合金組成（％）　　　：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）　　　　　：217-219 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ　　：ORL0 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、様々な実装課題を一挙に解決するソルダーペースト

【解決課題】 ・はんだ付けにおける濡れ広がり ・フラックス飛散 ・ボイド ・印刷性 ・タック時間 ・電気的信頼性 ・ハロゲンフリー

しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金ソルダーペースト

【仕様（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.4Ag 0.7Cu 3.5Sb 2.9In Co ■融点（℃）：211-222 ■粒径（μm）：20-38 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROM1（IPC J-STD-004B） ■シェルフライフ（＜10℃）：5ヶ月 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

【SB-Bi系低融点合金のメリット】 ■低融点合金（Sn 0.4Ag 57.6Bi）の融点（液相線温度）は138-140℃であり、 　SAC305（219℃）と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■リフロープロファイルの低温化で、大幅に電気使用量を抑え、環境側面としても、 　温室効果ガスの削減に寄与 ■紙/フェノール基板などの安価で耐熱性が低い基材が使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。