リフロー炉『REIX-4010N』
両面ガイドレールと特殊硬化処理を採用！頑丈で耐久性があり、再利用が可能でコストを削減
『REIX-4010N』は、高い加熱効率と低消費電力の両立、 大型インペラと組み合わせた高出力モータが特長のリフロー炉です。 先進の断熱技術とまったく新しい炉構造設計により、炉の表面温度を 効果的に下げ、熱損失を削減。 同一条件下では、大型部品と小型部品間の熱吸収の差を最小限に抑え、 適切な熱バランスを実現します。 【特長】 ■高効率でムラのない加熱を実現し、省エネ仕様 ■熱損失を抑える断熱構造 ■高精度PLC制御による安定した温度管理 ■高耐久設計でメンテナンス負荷とランニングコストを低減 ■温度監視やMES連携に対応した高度なデータ機能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【装置概要】 ■装置寸法：L6400xW1580xH1650mm ■重量：2500～2700kg ■フラックス回収システム：標準 ■塗装色：白または弘輝テックカラー ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
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取り扱い会社
1980年代は電子製品の小型化に対応した表面実装部品が登場し、チップ部品を仮固定する接着材の販売に合わせて“接着剤硬化装置”を、そしてＷウェーブ方式の噴流はんだ付方式を確立し、高いはんだ付け品質を維持できる弘輝フラックスを併用した“チップ部品混載対応の噴流はんだ付装置”を設計・販売しました。 1990年代になり地球環境の保全理念のひろがりに伴ない、電子製品の製造工程でも環境に悪影響を与えない実装技術が要求されるようになり、この時代背景に対応する為、電子基板の無洗浄対応フラックスに適用したはんだ噴流方法の開発や、フロンレス洗浄に対応した“代替フロン洗浄装置”の設計・販売にも従事しました。 近年に於いて、1998年からの“鉛フリーはんだ付け工法”の要求へ対応する為、従来の“錫/鉛はんだ実装”と同水準のはんだ付け品質を確保できる鉛フリー対応の“噴流はんだ付装置”、“リフロー装置”及び“部分・局部ディップ装置”の技術開発の邁進に努めております。 ポイントディップ