株式会社キョウデンは、インテックス大阪で開催される 「ものづくりワールド＜九州＞ 第1回 ものづくりODM/EMS展」に 出展いたします。 圧倒的な短納期製造を実現した完全内製型ワンストップソリューションの ご紹介、工場新設によるEMS事業の特長、少量から大量生産までを可能と する先端設備、時代のニーズに合わせた5G・高周波向け基板や高放熱基板など多数ご紹介いたします。 ぜひ、ご来場をお待ちしております。 詳細はこちら

電子機器を開発するうえでノイズの問題は避けて通れない時代になっています。しかし、ノイズは理解しがたい現象であることに加え、ベテラン世代の定年退職に伴って身近にノイズ問題に詳しい人がいないという現実もあります。 本セミナーではそんな方々に向けて、電気物理現象としてのノイズの捉え方からプリント基板での高速配線の留意点、セットに組む際のケーブルや筐体の対策まで全３回にわたりご紹介します。 今回は『ノイズを理解するための物理』『GNDとリターン電流』に続く最終回として、ノイズ対策としてよく用いられるシールド特にケーブルシールドと金属筐体が受け持つシールド機能についてお話します。 ----------------------------------------------------------------------- 詳細・申込ページはこちら▼ https://www.kyoden.co.jp/kyoden_times/times20231101-01/ -----------------------------------------------------------------------

株式会社キョウデンは、インテックス大阪で開催される 「ものづくりワールド＜大阪＞ 第2回 ものづくりODM/EMS展」に 出展いたします。 圧倒的な短納期製造を実現した完全内製型ワンストップソリューションの ご紹介、工場新設によるEMS事業の特長、少量から大量生産までを可能と する先端設備、時代のニーズに合わせた5G・高周波向け基板や高放熱基板など 多数ご紹介いたします。 ぜひ、ご来場をお待ちしております。

電子機器を開発するうえで、ノイズの問題は避けて通れない時代になっています。しかし、ノイズは理解しがたい現象であることに加え、ベテラン世代の定年退職に伴って身近にノイズ問題に詳しい人がいない、という現実もあります。 本セミナーでは、そんな方々に向けて、電気物理現象としてのノイズの捉え方から、プリント基板での高速配線の留意点、セットに組む際のケーブルや筐体の対策まで、全３回にわたりご紹介します。 今回は第１回『ノイズを理解するための物理』に続く第２回として、 ノイズ設計で 重要な『GNDとリターン電流』についてお話をします。 ------------------------------------------------------------------------- 詳細・申込ページはこちら▼ https://www.kyoden.co.jp/kyoden_times/times20230801/ -------------------------------------------------------------------------

電子機器を開発するうえで、ノイズの問題は避けて通れない時代になっています。しかし、ノイズは理解しがたい現象であることに加え、ベテラン世代の定年退職に伴って身近にノイズ問題に詳しい人がいない、という現実もあります。 本セミナーでは、そんな方々に向けて、電気物理現象としてのノイズの捉え方から、プリント基板での高速配線の留意点、セットに組む際のケーブルや筐体の対策まで、全３回にわたりご紹介します。 ------------------------------------------------------------------------- 詳細・申込ページはこちら▼ https://www.kyoden.co.jp/kyoden_times/times20230613-01/ -------------------------------------------------------------------------

当社は独自の高速厚銅めっき技術を用いたパワー半導体等の 高放熱部品の放熱対策に適した基板を開発しました。 本製品は、厚銅めっきを用いるため形状、大きさが自由に設定でき、 従来のアルミ基板、銅ベース基板や最近のトレンドである 銅インレイ基板では困難であったパワー半導体用の0.4mm以下の薄板構造や、 ビルドアップ層構成にも対応可能です。

当社は、高機能及び小型化が進む電子機器における様々な課題解決に向けて、狭隣接実装技術を確立しました。 マウンタ、部品隣接間隔、メタルマスク厚と開口径、部品パットサイズ、部品レイアウト等から最適な条件を検証し、狭隣接実装技術を確立すると共に、設計時におけるシミュレーション活用と多段ビルドアップ基板製造によるトータルソリューションにて電子機器の高機能・小型化における課題解決に貢献します。