2021年11月10日
株式会社キョウデン
当社は独自の高速厚銅めっき技術を用いたパワー半導体等の 高放熱部品の放熱対策に適した基板を開発しました。 本製品は、厚銅めっきを用いるため形状、大きさが自由に設定でき、 従来のアルミ基板、銅ベース基板や最近のトレンドである 銅インレイ基板では困難であったパワー半導体用の0.4mm以下の薄板構造や、 ビルドアップ層構成にも対応可能です。
