当社は独自の高速厚銅めっき技術を用いたパワー半導体等の 高放熱部品の放熱対策に適した基板を開発しました。 本製品は、厚銅めっきを用いるため形状、大きさが自由に設定でき、 従来のアルミ基板、銅ベース基板や最近のトレンドである 銅インレイ基板では困難であったパワー半導体用の0.4mm以下の薄板構造や、 ビルドアップ層構成にも対応可能です。

当社は、高機能及び小型化が進む電子機器における様々な課題解決に向けて、狭隣接実装技術を確立しました。 マウンタ、部品隣接間隔、メタルマスク厚と開口径、部品パットサイズ、部品レイアウト等から最適な条件を検証し、狭隣接実装技術を確立すると共に、設計時におけるシミュレーション活用と多段ビルドアップ基板製造によるトータルソリューションにて電子機器の高機能・小型化における課題解決に貢献します。