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枚葉式スピン現像装置

パドル現像・スプレー現像・リンス・スピン乾燥までの各工程を自動で処理!

当社で取り扱っている「枚葉式スピン現像装置」について ご紹介いたします。 カセットをローダーにセットするだけで、クリーンロボットが ワークを自動搬送し、各工程を自動で処理。 大基板の現像については塗布工法をご提案します。 手動タイプでは、ワークを手動でチャックにセットし、 同様の現像・リンス・スピン乾燥工程を実施できます。 【仕様(一部)】 ■ワーク材質 ・Si、SiC、GaN、GaAs、InP、LT/LN、セラミック、水晶、樹脂、ガラス等 ■現像液:TMAH、Na2CO3、シクロペンタン(チャンバー独立) ■リンス液:DIW、PGMEAほか ■バックリンス:PGMEAほか ■塗布方法:シャワーまたはノズル ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

関連リンク - https://www.longcoop.com/

基本情報

【その他の仕様】 ■ベーク:90℃~120℃±1℃ ■クールプレート:10℃~25℃ ■サイズ変更による段取り替え不要 ■現像液供給ユニット 装置内蔵化(キャニスターまたはポリタンク) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

価格帯

納期

用途/実績例

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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取り扱い会社

株式会社LCは、半導体製造装置メーカーです。 半導体をはじめ、MEMS、化合物等、幅広い分野の ウェットプロセス処理で豊富な経験があり、ユーザーの ニーズに合わせた適切なカスタム装置を提供。 薬液供給装置など各種付帯設備のほか、ダイボンダーを始め、 検査機と光学システムの設計・製造も対応可能です。