現像処理からリンス、スピン乾燥までの一連のプロセスを自動で実行！

当社で取り扱っている「大基板(パネルレベル・角基板)現像装置」 についてご紹介いたします。 ロードポートにFOUPまたは専用カセットをセットするだけで、 クリーンロボットがワークを搬送し、現像処理、リンス、 スピン乾燥までの一連のプロセスを自動で行います。 手動現像装置の製作も対応可能です。 ワークサイズは300x300mm、510x515mm、600x600mmに対応。 ワーク材質はSi、樹脂、ガラス、SUS板等に対応しており、 現像液供給ユニットの装置内蔵化(キャニスターまたはポリタンク) が可能です。 【仕様(一部)】 ■現像液：TMAH、Na2CO3、シクロペンタンほか(チャンバー独立) ■リンス液：DIW、PGMEAほか ■バックリンス：PGMEAほか ■塗布方法：シャワーまたはノズル ■ベーク：90℃～120℃士1℃ ■クールプレート：10℃～25℃ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

基本情報

価格帯

納期

用途／実績例