熱可塑性超低伝送損失フィルム『BeLight』＜低誘電特性＞
誘電率2.2、誘電正接0.0004の超低誘電！現行低誘電材料と比較して低価格材料を使用して実現
熱可塑性超低伝送損失フィルム『BeLight』は、超低誘電特性と 銅箔への高密着性を両立させた高速通信材料です。 誘電率2.2、誘電正接0.0004@28GHz(SNLタイプ)で、 フッ素樹脂同等以上の低伝送損失が特長。 現行のLCP、PTFE等の低誘電材料と比較して低価格材料を使用しております。 FFCの接着剤としても基材としても使用可能で、当製品を用いることで 絶縁部(接着剤＋基材)を低誘電化ができます。 【特長】 ■誘電率2.2、誘電正接0.0004@28GHz(SNLタイプ) ■フッ素樹脂同等以上の低伝送損失 ■低吸水性(＜0.1％) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【予定製品仕様】 ■樹脂厚み(μm)：100、75、50、25 ■ロール幅(mm)：＜1300 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途例】 ■Flexible Flat Cable(FFC) Sタイプ、Uタイプ ■Flexible Flat Shield Cable(FFSC) SDLタイプ ■透明アンテナ STタイプ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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取り扱い会社
三菱ケミカル 工業・メディカルフィルムズ事業部 インダストリーセールスグループは、自動車、電子部品、半導体、家電など幅広い業界に向けて高品質なフィルムを提供しています。製品ラインナップには、柔軟性フィルム（エポキシ、シリコーンゴムフィルム）、スーパーエンプラフィルム（PEI、PEEK）、難燃フィルム、金属・樹脂積層フィルムなど多彩な種類があります。 その優れた特性から各業界のさまざまな用途に利用されています。特に、エポキシフィルムやシリコーンゴムフィルムは高い柔軟性を持ち、自動車や電子部品の要求に応える優れた特性を発揮します。また、PEIやPEEK製のスーパーエンプラフィルムは、高い耐熱性と機械的強度を備えています。 難燃フィルムと金属・樹脂積層フィルムは、安全性とパフォーマンスを追求する現代の製品設計において重要な役割を果たします。 お客様のニーズに応じて柔軟に対応し、最適なフィルムソリューションを提供することをお約束します。当社は、高い技術力と柔軟な対応力で、お客様の製品開発をサポートいたします。フィルムに関するご相談やお見積もりは、ぜひ当社までお気軽にお問い合わせください。