超低誘電フィルム BeLight
超低誘電フィルム BeLight
当社が取り扱う「超低誘電フィルム」をご紹介します。
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超低誘電フィルム『BeLight』
高周波通信に対応！銅箔との強密着性、低吸水性を有するフィルム
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熱可塑性超低伝送損失フィルム『BeLight』＜低誘電特性＞
誘電率2.2、誘電正接0.0004の超低誘電！現行低誘電材料と比較して低価格材料を使用して実現
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熱可塑性超低伝送損失フィルム『BeLight』＜銅箔との密着性＞
銅箔接着性はMax.＞20N/cm！優れた加工性のため、プロセスコスト低減可能
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熱可塑性超低伝送損失フィルム『BeLight』＜低吸水性＞
低吸水性(＜0.1％)！ケーブル被覆材や透明アンテナ基材としても使用可能
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超低伝送損失フィルム『BeLight』＜フッ素樹脂不使用＞
フッ素樹脂レベルの高周波特性！FFCの接着剤としても基材としても使用可能
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【BeLight用途例】フラットケーブルの被覆材
接着剤や基材としても使用可能！フラットケーブル材料についてご紹介
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【BeLight用途例】透明アンテナ
透明性・耐候性良好！紫外線照射により変色・低誘電特性悪化しません
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【通信機器向け】BeLight_フラットケーブル被覆材
フラットケーブルの低誘電化によりデータ高速伝送をサポート
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【サーバー向け】BeLight_FFC用途事例
BeLightの使用により高速伝送FFCを実現
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【BeLight活用事例】高速伝送FFCによるジャンパー接続
基板配線の高速伝送FFCへ置き換えによる高速通信対応
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