マーポス株式会社 公式サイト

工具の刃先の状態を機上でモニターする非接触撮像式カメラツールセッターに、工具表面のコントラストから工具状態を解析できる新たな機能を追加。 是非記事にて詳細をご覧ください。

オンラインセミナーを下記のとおり開催します。 モニタリングシステム導入に対する企業の考え方は年々変化しています。 業界をとりまく環境の変化、そしてお客様が何を課題としてとらえ、モニタリングシステムに期待するのか、 加えてその導入効果について、さまざまな事例を使用しながら、いま必要とされる工作機械向けモニタリング システムについてご説明します。 当セミナーで、貴社のモニタリングシステム導入に対する具体的取り組み方法がわかります。 日時： 2026年2月12日（木）14:00～15:00 講師： マーポス株式会社営業開発部ARTIS（アーティス）モニタリングシステム担当 対象： ・モニタリングシステム導入を検討しているが、導入までのプロセスを具体的に知りたいお客様 ・他社が何を課題として考え、モニタリングシステム導入に至ったかにご興味のあるお客様 ・工作機械向けモニタリングシステムに関する最新の動向を調査されているお客様 皆様のご参加を心よりお待ち申し上げております。

非接触画像解析式ツールセッターVTSに、工具表面の摩耗を計測する機能を新たに追加。 工具計測の自動化を目指されているお客様、機上計測が難しく人の手に頼っていた工具の状態管理などにお悩みを持つお客様にご提案します。 ぜひ記事をご覧ください。

平素は格別のお引き立てをいただき厚くお礼申し上げます。 マーポス株式会社では、誠に勝手ながら下記日程を休業とさせていただきます。 休業期間： 2025年12月27日（土）～2026年1月5日（月） 休業期間中にいただいたお問合せについては、新年営業開始6日（火）以降に順次ご回答申し上げます。 ご不便をおかけいたしますが、何卒ご理解の程お願い申し上げます。 以上

弊社は2025年12月17日(水)より東京ビッグサイトで開催される 「SEMICON Japan 2025」 に出展いたします。（ブース番号：E4727） 本展示会では、日々進化を遂げる半導体製造プロセスの信頼性、半導体性能の向上に寄与する半導体産業専用アプリケーション及び非接触式測定器をご紹介します。 是非ブースへお立ち寄りの上、ご覧頂きたくご案内申し上げます。 ＜主な展示製品＞ ・ダイシング工程向けビジュアルブレード検査システム 　ブレードの高速位置決め、加工中のブレードのチッピング検出と摩耗検出が可能 ・非接触式高精度薄膜測定装置（インターフェロメトリ技術） 　1μm未満の極薄ウエハまで、インライン制御、最終検査、ラボ試験装置として利用可能 ・非接触式高精度表面形状測定装置（クロマティックコンフォーカル技術） 　様々な素材や反射面など、あらゆるタイプの表面素材に対し高い分解能で測定 ・加工中ウェーハ厚さ制御向け接触／非接触式厚さ測定ゲージ（インターフェロメトリ技術） 　ドライ/ウェット環境で、機械加工中のウェーハ厚さを精密に制御する接触型および非接触型ソリューション