弊社は11月5日（火）より11月10日（日）までの6日間、東京ビッグサイトにて開催される「JIMTOF 2024」に出展いたします。（ブース番号：E7107,東7ホール） 本展示会では、「e-モビリティ時代の検査／計測機器」をコンセプトとし、工作機械業界向け最新アプリケーションおよびEVにおける検査／計測という2つのゾーンにカテゴライズし最新技術をご紹介いたします。 展示予定製品： ・研削盤用シングルケーブル・マシンネットワークシステム ・マシン、工具、およびプロセスモニタリングシステム ・CCDカメラ搭載非接触工具測定装置 ・NVHギア解析装置 ・電気モーター機能テストシステム ・研削盤用シングルケーブル・マシンネットワークシステム ・工作機械用工具およびプロセスモニタリングシステム ・高精度機上計測装置 ・フレキシブル非接触式測定器 ・ダイカスト金型表面温度モニタリングシステム 他 弊社ブースにてお目にかかれますことを、心よりお待ち申し上げております。

弊社は2023年10月18日（水）より10月21日（土）までの4日間、ポートメッセなごやで開催される「MECT 2023」 へ出展いたします。（ブース番号：3A09） 本展示会では、工作機械向け最新アプリケーションおよびEV生産サイクル全体の品質とプロセス管理を保証する最新測定検査技術を、国内初展示製品含め幅広くご紹介いたします。 展示製品： ・NVH歯車解析装置（国内初展示） ・アレイ型超音波センサー坪量測定システム（国内初展示） ・研削盤用砥石バランシングシステム ・工作機械用工具およびプロセスモニタリングシステム ・高精度機上計測装置 ・フレキシブル非接触式測定 ・ベンチトップ型レーザーマイクロメータ ・ダイカスト金型向け赤外線サーマルビジョンシステム 他 なお、本展示会の入場には事前登録の上、入場証が必須となっております。下記リンク先よりご登録を済ませ、入場証を印刷の上会場へご持参ください。 弊社ブースにてお目にかかれますことを、心よりお待ち申し上げております。

弊社は11月8日（火）より11月13日（日）までの6日間、東京ビッグサイトにて開催される「JIMTOF 2022」に出展いたします。（ブース番号：E7119,東7ホール） 本展示会では、「進化を続けるマーポス」をコンセプトとし、マーポスデジタルプラットフォーム、工作機械業界向けアプリケーション、EVにおける検査／計測という３つのゾーンにカテゴライズしデモンストレーションを行います。 展示予定製品： ・マーポスデジタルプラットフォーム（国内初展示） ・モジュール式センサーネットワーク（国内初展示） ・３D精密測定/検査ソリューション（国内初展示） ・ギア検査用レーザーシステム（国内初展示・参考出品） ・電気モーター機能テストシステム ・研削盤用シングルケーブル・マシンネットワークシステム ・工作機械用工具およびプロセスモニタリングシステム ・高精度機上計測装置 ・フレキシブル非接触式測定器 ・ダイカスト金型表面温度モニタリングシステム ・ベンチトップ型レーザーマイクロメータ 他 弊社ブースにてお目にかかれますことを、心よりお待ち申し上げております。

弊社は2024年12月11日(水)より東京ビッグサイトで開催される 「SEMICON JAPAN 2024」 に出展いたします。（ブース番号：2705） 本展示会では、日々進化を遂げる半導体製造プロセスの信頼性、半導体性能の向上に寄与する半導体産業専用アプリケーション及び非接触式測定器をご紹介いたします。 是非弊社のブースにお立ち寄りの上、ぜひご覧頂きたくご案内申し上げます。 展示製品： ・非接触式厚さ測定ゲージ（インターフェロメトリ技術） ・接触式／非接触式（コンフォーカル技術）ハイブリッドアプリケーション ・光学式3D表面粗さ・形状測定器 ・プローブカード検査向けハイエンド3D表面計測 ・ダイシング工程向けビジュアルブレード検査システム

弊社は2022年12月14日(水)より東京ビッグサイトで開催される 「SEMICON JAPAN 2022」 に出展いたします。（ブース番号：1517） 本展示会では、半導体製造プロセスの信頼性と性能の向上に関係する半導体産業専用アプリケーション及び非接触式測定器を主に展示いたします。 弊社ブースにてお目にかかれますことを、心よりお待ち申し上げております。 展示製品： ・非接触式厚さ測定ゲージ（インターフェロメトリ技術） ・非接触式距離／膜厚測定器（クロマティックコンフォーカル技術） ・接触式／非接触式ハイブリッドアプリケーション（新製品・世界初展示） ・砥石計測アプリケーション（非接触カメラ撮像式ビジュアルツールセッター ・プロセスモニタリングシステム