半導体業界向け
半導体業界向け
半導体製造プロセス制御のためのソリューションのご紹介です。
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光干渉測定器『NCG』
サイクルタイムを短縮!汎用性があり、簡単に使えるように設計されている光干渉測定器
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ナノレイヤー膜厚測定用高精度非接触ゲージ『NCG-R』
厚いウエハから極薄ウエハ(1μm未満)まで厚さ測定が可能
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インターフェロメトリコントローラー『HORIZON』
インターフェロメトリック(干渉計)技術を使用し、透明、不透明のフィルムの厚さ測定が可能
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ダイシングマシン用センサー『VBI(ブレード検査システム)』
チップ製造のサイクルタイム短縮と高品質を実現!ウェーハ切断中のブレード監視用センサー
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接触式/非接触式ハイブリッド厚さ測定アプリケーション『P3CF』
白色光を透過する様々な材料の非接触厚み測定を実現
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クロマティックコンフォーカル技術、厚さ測定向け非接触式測定
デリケートなワークを傷つけず、破壊検査なしで高品質なワークを生産可能。ワークや環境の変動に強い完全同期システムです。
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衝突モニタリングと機械保護モジュール『GEMCMS』
衝突が発生すると、1ms以内に停止信号を起動!損傷をできるだけ抑えます
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プローブカード検査『AOP-PCI』
要求の厳しい複雑な表面測定に対応する高精度3D表面計測
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光学式3D表面粗さ・形状測定機『VIKING(バイキング)』
様々な表面で、高速かつ広範囲な非接触/非破壊測定を実現
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CCDカメラ搭載非接触工具測定システム『VTS SF-45』
トップクラスの繰り返し精度と測定性能を維持しつつ、大幅な小型化を実現。金型加工機や微細加工機などの限られたスペースに設置可能
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CCDカメラ搭載非接触工具測定システム『VTS WF』
トップクラスの繰り返し精度と測定性能を維持しつつ、計測エリアを拡大。研削工具や特殊形状の工具の計測や摩耗管理に好適。
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