光干渉測定器『NCG』
サイクルタイムを短縮！汎用性があり、簡単に使えるように設計されている光干渉測定器
『NCG』は、光干渉技術による厚み測定器です。 連なる光の波がワークの接合部面で反射し戻された干渉により層の厚さを 計算し、計測。ガラス、プラスチック、シリコンウェハー等、異なる材質の 厚みを管理するように設計されています。 当製品は、様々なマシンに接続し、高精度かつ高速に部品の厚さ管理ができ、 スペック上の仕様制限内のドライまたはウェット環境で機械上または 機械内部で使用できます。 【特長】 ■目的の公差内の加工精度を保証 ■サイクルタイムを短縮 ■コントロールされた安定した生産を維持するための制御 ■機械的な変動に対する補正 ■測定結果の履歴 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他の特長】 ■汎用性があり、簡単に使えるように設計されている ■機械によって制御される全ての各単一ユニットはセンサーのネットワークで接続できる ■独自の技術により、様々な部品(反射性が高い、面が粗い、不透明な物など)の 測定をすることが可能 ■改良したエレクトロニクスユニットにより、測定時の連続データを保存し、 ポストプロセスの測定詳細、品質管理と機械性能評価のために使用出来る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【代表的なアプリケーション】 ■異なるシリコンタイプ、サファイアウェハーの厚さ測定 ■バックグランドとラップ機上の加工プロセス ■薄膜層と厚膜層の検出 ■テープの厚み管理 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
関連動画
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この製品に関するニュース（8）
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SEMICON JAPAN 2025 出展のご案内
弊社は2025年12月17日(水)より東京ビッグサイトで開催される 「SEMICON Japan 2025」 に出展いたします。（ブース番号：E4727） 本展示会では、日々進化を遂げる半導体製造プロセスの信頼性、半導体性能の向上に寄与する半導体産業専用アプリケーション及び非接触式測定器をご紹介します。 是非ブースへお立ち寄りの上、ご覧頂きたくご案内申し上げます。 ＜主な展示製品＞ ・ダイシング工程向けビジュアルブレード検査システム ブレードの高速位置決め、加工中のブレードのチッピング検出と摩耗検出が可能 ・非接触式高精度薄膜測定装置（インターフェロメトリ技術） 1μm未満の極薄ウエハまで、インライン制御、最終検査、ラボ試験装置として利用可能 ・非接触式高精度表面形状測定装置（クロマティックコンフォーカル技術） 様々な素材や反射面など、あらゆるタイプの表面素材に対し高い分解能で測定 ・加工中ウェーハ厚さ制御向け接触／非接触式厚さ測定ゲージ（インターフェロメトリ技術） ドライ/ウェット環境で、機械加工中のウェーハ厚さを精密に制御する接触型および非接触型ソリューション
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SEMICON JAPAN 2024 出展のご案内
弊社は2024年12月11日(水)より東京ビッグサイトで開催される 「SEMICON JAPAN 2024」 に出展いたします。（ブース番号：2705） 本展示会では、日々進化を遂げる半導体製造プロセスの信頼性、半導体性能の向上に寄与する半導体産業専用アプリケーション及び非接触式測定器をご紹介いたします。 是非弊社のブースにお立ち寄りの上、ぜひご覧頂きたくご案内申し上げます。 展示製品： ・非接触式厚さ測定ゲージ（インターフェロメトリ技術） ・接触式／非接触式（コンフォーカル技術）ハイブリッドアプリケーション ・光学式3D表面粗さ・形状測定器 ・プローブカード検査向けハイエンド3D表面計測 ・ダイシング工程向けビジュアルブレード検査システム
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【オンラインセミナー】最先端の半導体製品実現への解決策！ナノレベルの厚さ測定と形状検査の新提案 （3月12日）
オンラインセミナーを下記のとおり開催いたします。 進化を続ける半導体業界において、現在、微細化、集積化が進む最先端の「次世代半導体」は特に注目を浴びています。それとともに、最先端の半導体製造工程ではキズ・コンタミ等のダメージを与えず、厚さコントロール、形状測定を行うことはもとより、精密で正確な測定技術がさらに必要とされています。 本セミナーでは、最先端半導体製品を実現する解決策として、接触式・非接触式センサーを用いた厚さ測定のための新アプリケーション「P3CF」をはじめ、非接触式センサーを用いたナノレベルの厚さ測定、表面形状測定（トポグラフィー、反りなど）などの事例を含めてご紹介いたします。 日時： 2024年3月12日（火）14:00～15:00 講師： マーポス株式会社 営業開発部セミコンダクターインダストリアルマネージャー このような方におすすめ： ・半導体製造に従事されているお客様 ・ウェハーの厚み測定に課題をお持ちのお客様 ・半導体製造プロセスにおいて、表面形状や寸法測定での課題をお持ちのお客様 申し込み方法： 下記、申し込みフォームよりご登録ください。
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半導体・センサ パッケージング展（ネプコンジャパン）出展のご案内
弊社は2024年1月24 日（水）より東京ビッグサイトで開催される「半導体・センサ パッケージング展（ネプコンジャパン）」 へ出展いたします。（ブース番号：E31-15） 本展示会では、本展示会では、日々進化を遂げる半導体製造プロセスの信頼性、半導体性能の向上に寄与する半導体産業専用アプリケーション及び非接触式測定器をご紹介いたします。 ぜひ弊社ブースにお立ち寄りの上、ご覧いただきたくご案内申し上げます。 展示製品： ・非接触式厚さ測定ゲージ（インターフェロメトリ技術） ・非接触式距離／厚さ／膜厚測定器（クロマティックコンフォーカル技術） 下記URL より、入場用バッジの登録を行い、入場用バッジを事前にカラー印刷出力の上、会場にお越しください。* https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=0916133079345892-04F *来場は「事前登録制」です。
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SEMICON JAPAN 2023 出展のご案内
弊社は2023年12月13日(水)より東京ビッグサイトで開催される 「SEMICON JAPAN 2022」 に出展いたします。（ブース番号：2105） 本展示会では、日々進化を遂げる半導体製造プロセスの信頼性、半導体性能の向上に寄与する半導体産業専用アプリケーション及び非接触式測定器をご紹介いたします。 弊社ブースにてお目にかかれますことを、心よりお待ち申し上げております。 展示製品： ・非接触式厚さ測定ゲージ（インターフェロメトリ技術） ・非接触式距離／厚さ／膜厚測定器（クロマティックコンフォーカル技術） ・接触式／非接触式ハイブリッドアプリケーション
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取り扱い会社
マーポス株式会社は、イタリアに本社を置くマーポスグループの日本法人として1970年に設立されました。 「世界のものづくりのパートナー」を掲げ、50年以上日本の製造業を支えています。 当社は、製造工程における機械加工中・加工後の精密測定、検査、プロセス管理システムを提供しています。 ICE（内燃機関）およびEV（電気自動車）の分野では、大手自動車メーカーの主要サプライヤーとして採用されています。 また、自動車分野にとどまらず、半導体、航空宇宙、医療、エネルギー、家電など、幅広い業界で製品・サービスをご利用いただいています。 マーポスは、お客様の規模や業種を問わず、品質向上・合理化・柔軟な生産体制の構築・生産性向上に貢献してきました。 技術力と豊富なノウハウを活かし、課題解決に果敢に取り組み続けています。 さらに、企業理念に基づきトータル・クオリティの向上を追求し、ISO 9001:2015認証を取得。 日本国内でも設計・製造・組立を行い、高品質な製品とサービスを提供しています。 国内6拠点、海外2拠点のネットワークを活かし、地域に密着した迅速なサポート体制を構築しています。