光干渉測定器『NCG』
サイクルタイムを短縮！汎用性があり、簡単に使えるように設計されている光干渉測定器
『NCG』は、光干渉技術による厚み測定器です。 連なる光の波がワークの接合部面で反射し戻された干渉により層の厚さを 計算し、計測。ガラス、プラスチック、シリコンウェハー等、異なる材質の 厚みを管理するように設計されています。 当製品は、様々なマシンに接続し、高精度かつ高速に部品の厚さ管理ができ、 スペック上の仕様制限内のドライまたはウェット環境で機械上または 機械内部で使用できます。 【特長】 ■目的の公差内の加工精度を保証 ■サイクルタイムを短縮 ■コントロールされた安定した生産を維持するための制御 ■機械的な変動に対する補正 ■測定結果の履歴 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他の特長】 ■汎用性があり、簡単に使えるように設計されている ■機械によって制御される全ての各単一ユニットはセンサーのネットワークで接続できる ■独自の技術により、様々な部品(反射性が高い、面が粗い、不透明な物など)の 測定をすることが可能 ■改良したエレクトロニクスユニットにより、測定時の連続データを保存し、 ポストプロセスの測定詳細、品質管理と機械性能評価のために使用出来る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【代表的なアプリケーション】 ■異なるシリコンタイプ、サファイアウェハーの厚さ測定 ■バックグランドとラップ機上の加工プロセス ■薄膜層と厚膜層の検出 ■テープの厚み管理 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（2）
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この製品に関するニュース（6）
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【オンラインセミナー】最先端の半導体製品実現への解決策！ナノレベルの厚さ測定と形状検査の新提案 （3月12日）
オンラインセミナーを下記のとおり開催いたします。 進化を続ける半導体業界において、現在、微細化、集積化が進む最先端の「次世代半導体」は特に注目を浴びています。それとともに、最先端の半導体製造工程ではキズ・コンタミ等のダメージを与えず、厚さコントロール、形状測定を行うことはもとより、精密で正確な測定技術がさらに必要とされています。 本セミナーでは、最先端半導体製品を実現する解決策として、接触式・非接触式センサーを用いた厚さ測定のための新アプリケーション「P3CF」をはじめ、非接触式センサーを用いたナノレベルの厚さ測定、表面形状測定（トポグラフィー、反りなど）などの事例を含めてご紹介いたします。 日時： 2024年3月12日（火）14:00～15:00 講師： マーポス株式会社 営業開発部セミコンダクターインダストリアルマネージャー このような方におすすめ： ・半導体製造に従事されているお客様 ・ウェハーの厚み測定に課題をお持ちのお客様 ・半導体製造プロセスにおいて、表面形状や寸法測定での課題をお持ちのお客様 申し込み方法： 下記、申し込みフォームよりご登録ください。
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半導体・センサ パッケージング展（ネプコンジャパン）出展のご案内
弊社は2024年1月24 日（水）より東京ビッグサイトで開催される「半導体・センサ パッケージング展（ネプコンジャパン）」 へ出展いたします。（ブース番号：E31-15） 本展示会では、本展示会では、日々進化を遂げる半導体製造プロセスの信頼性、半導体性能の向上に寄与する半導体産業専用アプリケーション及び非接触式測定器をご紹介いたします。 ぜひ弊社ブースにお立ち寄りの上、ご覧いただきたくご案内申し上げます。 展示製品： ・非接触式厚さ測定ゲージ（インターフェロメトリ技術） ・非接触式距離／厚さ／膜厚測定器（クロマティックコンフォーカル技術） 下記URL より、入場用バッジの登録を行い、入場用バッジを事前にカラー印刷出力の上、会場にお越しください。* https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=0916133079345892-04F *来場は「事前登録制」です。
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SEMICON JAPAN 2023 出展のご案内
弊社は2023年12月13日(水)より東京ビッグサイトで開催される 「SEMICON JAPAN 2022」 に出展いたします。（ブース番号：2105） 本展示会では、日々進化を遂げる半導体製造プロセスの信頼性、半導体性能の向上に寄与する半導体産業専用アプリケーション及び非接触式測定器をご紹介いたします。 弊社ブースにてお目にかかれますことを、心よりお待ち申し上げております。 展示製品： ・非接触式厚さ測定ゲージ（インターフェロメトリ技術） ・非接触式距離／厚さ／膜厚測定器（クロマティックコンフォーカル技術） ・接触式／非接触式ハイブリッドアプリケーション
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SEMICON JAPAN 2022 出展のご案内
弊社は2022年12月14日(水)より東京ビッグサイトで開催される 「SEMICON JAPAN 2022」 に出展いたします。（ブース番号：1517） 本展示会では、半導体製造プロセスの信頼性と性能の向上に関係する半導体産業専用アプリケーション及び非接触式測定器を主に展示いたします。 弊社ブースにてお目にかかれますことを、心よりお待ち申し上げております。 展示製品： ・非接触式厚さ測定ゲージ（インターフェロメトリ技術） ・非接触式距離／膜厚測定器（クロマティックコンフォーカル技術） ・接触式／非接触式ハイブリッドアプリケーション（新製品・世界初展示） ・砥石計測アプリケーション（非接触カメラ撮像式ビジュアルツールセッター ・プロセスモニタリングシステム
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SEMICON Japan 2021 Hybrid 出展のご案内
弊社は2021年12月15日（水）より東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2021 Hybrid」 へ出展いたします。（ブース番号：1720） 本展示会では、半導体製造プロセスの信頼性と性能の向上に関係する半導体産業専用アプリケーション及び非接触測定器を主に展示いたします。 弊社ブースにてお目にかかれますことを、心よりお待ち申し上げております。 展示製品： ・非接触式厚さ測定ゲージ（インターフェロメトリ技術） ・非接触式距離／厚さ測定器（クロマティックコンフォーカル技術） ・レーザー式外径測定ゲージ 等
取り扱い会社
マーポス株式会社は、世界のものづくりのパートナーを目指すイタリアのマーポスグループの日本法人として1970年に設立されました。製造工程における機械加工中、加工後に使用する精密測定、検査及びプロセス管理システムを国内50年以上にわたりご提供しています。 ICE（内燃機関車）およびEV（電気自動車）ともに大手自動車メーカーのメインサプライヤーであり、半導体、航空宇宙、医療分野、エネルギー、家電業界へもサービス展開しています。 お客様の規模や業種にかかわらず、品質向上、合理化、フレキシブル化、生産性向上のためにマーポスの技術とノウハウをもって果敢に貢献しつづけます。さらに、マーポスの企業理念に則りトータル・クオリティの向上を追い求め、ISO9001:2015の認証を受け、日本での設計、製造、組立を行っています。国内に6ヶ所、海外に2ヶ所の拠点を置き、地域のお客様に密接したサービスを提供しています。
