ダイシングマシン用センサー『VBI（ブレード検査システム）』
チップ製造のサイクルタイム短縮と高品質を実現！ウェーハ切断中のブレード監視用センサー
『VBI』は、ウェーハ切断中にブレードを監視し、高い信頼性の確保と無駄を減らします。 ブレードの摩耗と形状をリアルタイムで測定することで、スクラップの削減を生産を止めることなく実現します。 インターフェースユニットは2つのセンサーが接続されます。同じ機能を2つで実行することも、2つの異なる機能を実行することも可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
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価格帯
納期
型番・ブランド名
VBI
用途／実績例
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この製品に関するニュース（2）
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SEMICON JAPAN 2025 出展のご案内
弊社は2025年12月17日(水)より東京ビッグサイトで開催される 「SEMICON Japan 2025」 に出展いたします。（ブース番号：E4727） 本展示会では、日々進化を遂げる半導体製造プロセスの信頼性、半導体性能の向上に寄与する半導体産業専用アプリケーション及び非接触式測定器をご紹介します。 是非ブースへお立ち寄りの上、ご覧頂きたくご案内申し上げます。 ＜主な展示製品＞ ・ダイシング工程向けビジュアルブレード検査システム ブレードの高速位置決め、加工中のブレードのチッピング検出と摩耗検出が可能 ・非接触式高精度薄膜測定装置（インターフェロメトリ技術） 1μm未満の極薄ウエハまで、インライン制御、最終検査、ラボ試験装置として利用可能 ・非接触式高精度表面形状測定装置（クロマティックコンフォーカル技術） 様々な素材や反射面など、あらゆるタイプの表面素材に対し高い分解能で測定 ・加工中ウェーハ厚さ制御向け接触／非接触式厚さ測定ゲージ（インターフェロメトリ技術） ドライ/ウェット環境で、機械加工中のウェーハ厚さを精密に制御する接触型および非接触型ソリューション
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SEMICON JAPAN 2024 出展のご案内
弊社は2024年12月11日(水)より東京ビッグサイトで開催される 「SEMICON JAPAN 2024」 に出展いたします。（ブース番号：2705） 本展示会では、日々進化を遂げる半導体製造プロセスの信頼性、半導体性能の向上に寄与する半導体産業専用アプリケーション及び非接触式測定器をご紹介いたします。 是非弊社のブースにお立ち寄りの上、ぜひご覧頂きたくご案内申し上げます。 展示製品： ・非接触式厚さ測定ゲージ（インターフェロメトリ技術） ・接触式／非接触式（コンフォーカル技術）ハイブリッドアプリケーション ・光学式3D表面粗さ・形状測定器 ・プローブカード検査向けハイエンド3D表面計測 ・ダイシング工程向けビジュアルブレード検査システム
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取り扱い会社
マーポス株式会社は、イタリアに本社を置くマーポスグループの日本法人として1970年に設立されました。 「世界のものづくりのパートナー」を掲げ、50年以上日本の製造業を支えています。 当社は、製造工程における機械加工中・加工後の精密測定、検査、プロセス管理システムを提供しています。 ICE（内燃機関）およびEV（電気自動車）の分野では、大手自動車メーカーの主要サプライヤーとして採用されています。 また、自動車分野にとどまらず、半導体、航空宇宙、医療、エネルギー、家電など、幅広い業界で製品・サービスをご利用いただいています。 マーポスは、お客様の規模や業種を問わず、品質向上・合理化・柔軟な生産体制の構築・生産性向上に貢献してきました。 技術力と豊富なノウハウを活かし、課題解決に果敢に取り組み続けています。 さらに、企業理念に基づきトータル・クオリティの向上を追求し、ISO 9001:2015認証を取得。 日本国内でも設計・製造・組立を行い、高品質な製品とサービスを提供しています。 国内6拠点、海外2拠点のネットワークを活かし、地域に密着した迅速なサポート体制を構築しています。