ダイシングマシン用センサー『VBI（ブレード検査システム）』
チップ製造のサイクルタイム短縮と高品質を実現！ウェーハ切断中のブレード監視用センサー
『VBI』は、ウェーハ切断中にブレードを監視し、高い信頼性の確保と無駄を減らします。 ブレードの摩耗と形状をリアルタイムで測定することで、スクラップの削減を生産を止めることなく実現します。 インターフェースユニットは2つのセンサーが接続されます。同じ機能を2つで実行することも、2つの異なる機能を実行することも可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
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価格帯
納期
型番・ブランド名
VBI
用途／実績例
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この製品に関するニュース（2）
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SEMICON JAPAN 2025 出展のご案内
弊社は2025年12月17日(水)より東京ビッグサイトで開催される 「SEMICON Japan 2025」 に出展いたします。（ブース番号：E4727） 本展示会では、日々進化を遂げる半導体製造プロセスの信頼性、半導体性能の向上に寄与する半導体産業専用アプリケーション及び非接触式測定器をご紹介します。 是非ブースへお立ち寄りの上、ご覧頂きたくご案内申し上げます。 ＜主な展示製品＞ ・ダイシング工程向けビジュアルブレード検査システム ブレードの高速位置決め、加工中のブレードのチッピング検出と摩耗検出が可能 ・非接触式高精度薄膜測定装置（インターフェロメトリ技術） 1μm未満の極薄ウエハまで、インライン制御、最終検査、ラボ試験装置として利用可能 ・非接触式高精度表面形状測定装置（クロマティックコンフォーカル技術） 様々な素材や反射面など、あらゆるタイプの表面素材に対し高い分解能で測定 ・加工中ウェーハ厚さ制御向け接触／非接触式厚さ測定ゲージ（インターフェロメトリ技術） ドライ/ウェット環境で、機械加工中のウェーハ厚さを精密に制御する接触型および非接触型ソリューション
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SEMICON JAPAN 2024 出展のご案内
弊社は2024年12月11日(水)より東京ビッグサイトで開催される 「SEMICON JAPAN 2024」 に出展いたします。（ブース番号：2705） 本展示会では、日々進化を遂げる半導体製造プロセスの信頼性、半導体性能の向上に寄与する半導体産業専用アプリケーション及び非接触式測定器をご紹介いたします。 是非弊社のブースにお立ち寄りの上、ぜひご覧頂きたくご案内申し上げます。 展示製品： ・非接触式厚さ測定ゲージ（インターフェロメトリ技術） ・接触式／非接触式（コンフォーカル技術）ハイブリッドアプリケーション ・光学式3D表面粗さ・形状測定器 ・プローブカード検査向けハイエンド3D表面計測 ・ダイシング工程向けビジュアルブレード検査システム
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取り扱い会社
マーポス株式会社は、世界のものづくりのパートナーを目指すイタリアのマーポスグループの日本法人として1970年に設立されました。 製造工程における機械加工中、加工後に使用する精密測定、検査及びプロセス管理システムを国内50年以上にわたりご提供しています。 ICE（内燃機関車）およびEV（電気自動車）ともに大手自動車メーカーのメインサプライヤーであり、半導体、航空宇宙、医療分野、エネルギー、家電業界へもサービスを展開しています。 お客様の規模や業種にかかわらず、品質向上、合理化、フレキシブル化、生産性向上のためにマーポスの技術とノウハウをもって果敢に貢献しつづけます。 さらに、マーポスの企業理念に則りトータル・クオリティの向上を追い求め、ISO 9001:2015の認証を受け、日本での設計、製造、組立も行っています。 国内に6ヶ所、海外に2ヶ所の拠点があり、地域のお客様に密接したサービスを提供しています。