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【オンラインセミナー】最先端の半導体製品実現への解決策!ナノレベルの厚さ測定と形状検査の新提案 (3月12日)

マーポス株式会社

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オンラインセミナーを下記のとおり開催いたします。 進化を続ける半導体業界において、現在、微細化、集積化が進む最先端の「次世代半導体」は特に注目を浴びています。それとともに、最先端の半導体製造工程ではキズ・コンタミ等のダメージを与えず、厚さコントロール、形状測定を行うことはもとより、精密で正確な測定技術がさらに必要とされています。 本セミナーでは、最先端半導体製品を実現する解決策として、接触式・非接触式センサーを用いた厚さ測定のための新アプリケーション「P3CF」をはじめ、非接触式センサーを用いたナノレベルの厚さ測定、表面形状測定(トポグラフィー、反りなど)などの事例を含めてご紹介いたします。 日時: 2024年3月12日(火)14:00~15:00 講師: マーポス株式会社 営業開発部セミコンダクターインダストリアルマネージャー このような方におすすめ: ・半導体製造に従事されているお客様 ・ウェハーの厚み測定に課題をお持ちのお客様 ・半導体製造プロセスにおいて、表面形状や寸法測定での課題をお持ちのお客様 申し込み方法: 下記、申し込みフォームよりご登録ください。

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  • 開催日時 2024年03月12日(火)
    14:00 ~ 15:00
    Zoom ウェビナー
  • 参加費 無料

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