【加工事例】IC内部の配線接続状況検査
株式会社マルトーのIC加工事例をご紹介
CDドライブ用IC内部の配線接続状況検査を目的とした製品の加工事例をご紹介いたします。 【概要】 ■樹脂包埋 ・試料を角型モールド R-40とテクノビット4006で包埋 ・テクノマットを使用して加圧重合 ■切断（薄切） ・樹脂包埋した試料を薄片チャックに貼り付け ・マイクロカッターとダイヤモンドブレードMEで薄切 ■研磨 ・薄切した試料をケンビ65に仮止め接着 ・ドクターラップで鏡面研磨 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お問い合わせください。
基本情報
【加工工程】 ■切断（薄切） ＜主な使用機器＞ ・マイクロカッター MC-201N ・薄片チャック ■切断面研磨 ＜主な使用機器＞ ・ドクターラップ ML-180 ・ケンビガイドアーム ・ケンビ65 MKJ-65 ーーー ※詳細は外部リンクページをご覧いただくか、お問い合わせください。 ※製品動画公開中【YouTube】 https://www.youtube.com/@maruto4657
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創業以来50年以上、試料切断や試料研磨を中心に培って来た加工技術の蓄積は弊社のコア技術です。 研究試料作りの技術で理学・工学、あるいは医歯学の研究開発と試験評価分野のキャタライザーを努めております。 実験室、試作室、開発室の三つのワークショップからなる"マルトーリサーチセンター"（MRC）では、お客様からの様々な材料の加工相談を承っております。 加工のことでお困りのことがございましたら、お気軽にご相談お問合せ下さい。