【加工事例】シリコンブロックの切断・研磨

株式会社マルトーのシリコン加工事例をご紹介。

10×10×10mmのブロック切り出し、及び全面鏡面研磨を行った事例をご紹介いたします。【概要】 ■切断（ブロック切り出し）　・アドフィックスでセラミックスマウント台に固定したシリコンを、　　クリスタルカッター・ノバII型とダイヤモンドブレードCDを使用して　　10×10×10mmのブロックに切り出し ■全面研磨　・10×10×10mmのブロックに切り出したシリコンをアルコワックス542Mで　　ケンビ65に貼り付け、低周速ドクターラップで鏡面研磨 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にご連絡ご相談下さい。

基本情報

【加工工程】 ■切断（ブロック切り出し）　＜主な使用機器＞　・クリスタルカッター　ノバII型　MC-416Y 　・水平回転式バイス　MBM-360A ■全面研磨　＜主な使用機器＞　・低周速ドクターラップ　ML-180SL 　・強制駆動アーム　MKL-300 　・ケンビ65　MKJ-65 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にご連絡ご相談下さい。

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株式会社マルトー本社

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創業以来50年以上、試料切断や試料研磨を中心に培って来た加工技術の蓄積は、弊社のコア技術です。この間に培った研究試料作りの技術で理学・工学、あるいは医歯学の研究開発と試験評価分野のキャタライザーを努めている会社です。実験室、試作室、開発室の三つのワークショップからなる"マルトーリサーチセンター"（MRC）では、お客様からのあらゆる材料の加工相談に対応させて頂いております。加工のことでお困りのことがあったら、お気軽にご相談お問合せ下さい。

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