【基板、電装部品の防水封止】ホットメルトモールディング採用事例集
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
●ホットメルトモールディングとは
ホットメルト接着剤を電子部品に直接射出成形することで優れた封止性能を発揮する技術です。
□採用メリット
1.加工時間の短縮
ホットメルトモールディングは、1成形が10秒程度~数十秒程度で完結。
ポッティングのように硬化までの養生時間等は必要有りません。
2.部品点数削減
ホットメルトモールディングは ポッティングと違いケースが不要になります。これにより部品点数や生産工程数の削減も可能です。
3.使用する樹脂量の削減
ホットメルトモールディングは、インサートされる部品に沿わせた形状で最小限の肉厚で成形することが可能です。
松本加工では、お客様の製品の対する信頼性要求を伺ったうえで最適なホットメルトの提案、封止形状のモデリング、金型設計製作、試作までを短期間で対応いたします。
ホットメルト成形工程の自社導入をご希望のお客様には、成形機、金型の製作販売、成形パラメータの作りこみ、工程立ち上げ支援、ホットメルトの供給までを一貫して対応いたします。
また、ホットメルト封止を外部委託されたいお客様には、受託成形サービスにて対応いたします。