受託サービス『開発・試作サービス』
ベアチップ実装・マイクロ接合技術のノウハウを活かした開発・試作・評価サービス
基本情報
【主な内容】 ○小型実装モジュールの開発設計・試作 ○バンプ加工（Auスタッドバンプ、ハンダ） ○ベアチップ実装（SBB、GGI、ECS、GBS他） ○基板間接合（FOB、FOF、BOB） こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ □製品の小型化をしたいが専門家がない □実装工法開発の工数が足りない □展開モデルの開発設計をアウトソーシングしたい □実装技術の研究開発部署がない 詳しくはカタログをダウンロード、またはお問い合わせください。
価格情報
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取り扱い会社
当社は、ベアチップ直接実装や、基板間接合のマイクロ接合技術を追求し、あらゆる商品の小型・薄型化、高機能化、コスト力強化の取り組みにより高付加価値商品の創造・実現とグローバル競争力の向上をサポート致します。 特に商品の小型・薄型化に必要なベアチップ直接実装による回路実装基板の小型化やモジュール化を構想から開発設計、試作、評価、解析、量産までを行っております。 また、リーズナブルにご提供すべく保有している社内工場によりワンストップサービスを実現。 今まで小規模生産のためコスト面で導入が難しかったベアチップ直接実装を当社のモジュール技術とものづくりにより実現いたします。 また、弊社工場内クリーンルームのクラスは100~1000となっております。 電子機器の回路実装基板の小型・薄型化・モジュール化のご検討の際にはお気軽にご相談ください。
