受託サービス
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最先端のマイクロ実装テクノロジーによる回路実装基板の小型化技術開発とモジュール開発で、商品の小型・薄型化の実現とマイクロ接合技術の確立、コスト競争力の強化を実現いたします。
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『マイクロモジュールテクノロジー株式会社』 事業概要
ベアチップ実装による回路実装基板の小型化・モジュール化を、構想から試作、量産までサポート！
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受託サービス『開発・試作サービス』
ベアチップ実装・マイクロ接合技術のノウハウを活かした開発・試作・評価サービス
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受託サービス『量産製造サービス』
設計から中規模量産までトータルサポート！柔軟な生産体制で特定作業のみ・少量のご依頼も承っています！
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半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造
センサー、カメラモジュールの試作・実装もお任せください！
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『小型カスタムＳｉＣパワーモジュール』の試作・製造
従来比1/2の小型化を実現！
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超小型CMOSカメラモジュール『IKURAシリーズ』
YUV（非圧縮）出力と、MJPEG出力に対応した超小型USBカメラモジュール！
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半導体の小型化・高性能化を実現する先端技術！
ベアチップ実装、フリップチップ実装、ワイヤボンディングやスタッドバンプまで。あらゆる基板実装に対応しています！
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半導体実装の開発・試作環境ー設備/装置
開発試作、評価解析環境に必要な各種装置を取り揃えています！
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