『小型カスタムＳｉＣパワーモジュール』の試作・製造
従来比1/2の小型化を実現！
基本情報
【製品の概要】 立体構造による小型化とフリップチップ実装方式の採用で業界最小クラスの小型化を実現したパワーモジュールです 【製品の特長】 〇高耐熱・・・２５０℃以上 〇サイズ・・・従来比1/2以下（Ｓｉデバイス比） 〇構造・・・両面放熱構造 〇スイッチング損失・・・Ｓｉ比50％以下 詳しくはカタログをダウンロード、またはお問い合わせください。
価格情報
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納期
用途／実績例
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取り扱い会社
当社は、ベアチップ直接実装や、基板間接合のマイクロ接合技術を追求し、あらゆる商品の小型・薄型化、高機能化、コスト力強化の取り組みにより高付加価値商品の創造・実現とグローバル競争力の向上をサポート致します。 特に商品の小型・薄型化に必要なベアチップ直接実装による回路実装基板の小型化やモジュール化を構想から開発設計、試作、評価、解析、量産までを行っております。 また、リーズナブルにご提供すべく保有している社内工場によりワンストップサービスを実現。 今まで小規模生産のためコスト面で導入が難しかったベアチップ直接実装を当社のモジュール技術とものづくりにより実現いたします。 また、弊社工場内クリーンルームのクラスは100~1000となっております。 電子機器の回路実装基板の小型・薄型化・モジュール化のご検討の際にはお気軽にご相談ください。
