製品サービス
製品・サービス
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事業内容(1)
最先端のマイクロ実装テクノロジーによる回路実装基板の小型化技術開発とモジュール開発で、商品の小型・薄型化の実現とマイクロ接合技術の確立、コスト競争力の強化を実現いたします。
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受託サービス(8)
最先端のマイクロ実装テクノロジーによる回路実装基板の小型化技術開発とモジュール開発で、商品の小型・薄型化の実現とマイクロ接合技術の確立、コスト競争力の強化を実現いたします。
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受託開発サービス(1)
高付加価値商品を産み出すマイクロ接合技術の開発と小型モジュール開発を行います。あらゆるニーズにお応えする実装構造、工法、基板の開発に対応します。
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試作・評価サービス(1)
商品開発における原理試作、機能・性能評価サンプルや実装開発における工法、材料評価サンプル、特殊基板へのベアチップ実装、フリップチップ実装、 基板間マイクロ接合等を、様々な工法により試作・評価を行います。
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試作・評価環境(1)
当社は現場・現物主義をモットーに、量産時の品質・ 生産性・コストを見据えた責任ある開発を行うため、モノづくり検証、試作、小規模生産を社内で実施できる環境を構築しています。