半導体の小型化・高性能化を実現する先端技術！
ベアチップ実装、フリップチップ実装、ワイヤボンディングやスタッドバンプまで。あらゆる基板実装に対応しています！
様々な回路基板に、半導体ベアチップを多彩な工法で実装します。 ガラスエポキシ基板、セラミック基板、立体配線基板（ＭＩＤ）、フレキシブル基板、ガラス基板、Ｓｉ基板に半導体ベアチップや周辺受動部品の実装が可能です。 更に、ＢＧＡパッケージ、パワーモジュール、イメージセンサパッケージ等、小型モジュールや半導体パッケージの開発から試作・小中規模量産をフレキシブルに対応しています。 ワイヤボンディングのみや特殊実装等の特定作業も行っており、個数1点から承っています。
基本情報
【コア技術】 〇バンプ形成＆ワイヤボンディング技術 ・スタッドバンプボンディング（Φ25m/40um Pitch） ・多段積バンプ形成（２段～３段バンプ（Φ40um/50um Pitch） ・ワイヤボンディング（40um Pitch） ・ウェッジボンディング（Al、Au） ・ハンダバンプ 〇フリップチップボンディング技術 ・超音波接合（GGI） ・導電性接着剤接続（SBB） ・マイクロソルダリング（C4/Cu pillar） ・熱圧着ボンディング（ACF/ACP/NCP etc.） ・Auハンダ接合（GBS） 〇超小型モジュール技術 ・COF モジュール ・COM モジュール ・COC モジュール ・FOB モジュール ・次世代パワーモジュール技術 ・フリップチップセンサモジュール 〇封止技術 ・アンダーフィル（Flip Chip） ・サイドフィル封止（Image Sensor etc.） ・ポッティング/ダム・フィル封止（Wire Bonding） ・トランスファーモールド 詳しくはカタログをダウンロード、またはお問い合わせください。
価格情報
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取り扱い会社
ベアチップ直接実装技術で、電子機器の小型・薄型化をワンストップで支援します。 マイクロモジュールテクノロジー株式会社は、 ベアチップ直接実装および基板間接合に関するマイクロ接合技術をコア技術とし、 電子機器の小型・薄型化、高機能化、ならびにコスト競争力の向上を実現する ものづくりを追求しております。 回路実装基板の小型化・モジュール化においては、 構想立案から開発設計、試作、評価・解析、量産まで 一貫した対応が可能です。 また、社内工場を保有することでワンストップサービスを実現し、 これまで小規模生産ではコスト面で導入が難しかった ベアチップ直接実装技術を、よりリーズナブルな形でご提供しております。 弊社工場内のクリーンルームはクラス100～1000の環境を備えており、 高品質なモジュール・回路実装基板の製造が可能です。 電子機器の回路実装基板における 小型・薄型化、モジュール化をご検討の際は、 ぜひお気軽にご相談ください。