半導体実装の開発・試作環境ー設備/装置
開発試作、評価解析環境に必要な各種装置を取り揃えています！
横浜市の本社所在地に、クリーンルームを擁した自社工場を保有しています。 量産時の品質・生産性・コストを見据えた責任ある開発を行うため、モノづくり検証、試作、小規模生産を実施できる環境を構築しています。
基本情報
【主な装置一覧】 ○開発・試作 ・ワイヤ･バンプボンダ ・フリップチップボンダ ・ディスペンサ装置 ・電子天秤 ・ＵＶ照射装置 ・硬化炉 ○評価・解析 ・マイクロフォーカスＸ線透過装置 ・ボンディングテスタ ・測定顕微鏡 ・実体顕微鏡 ・精密研磨装置 ・ストレインメータ ○試作環境 ・クリーンルーム面積 約700平方メートル ・クリーンブース（クリーン度：100～1000） 詳しくはカタログをダウンロード、またはお問い合わせください。
価格情報
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取り扱い会社
ベアチップ直接実装技術で、電子機器の小型・薄型化をワンストップで支援します。 マイクロモジュールテクノロジー株式会社は、 ベアチップ直接実装および基板間接合に関するマイクロ接合技術をコア技術とし、 電子機器の小型・薄型化、高機能化、ならびにコスト競争力の向上を実現する ものづくりを追求しております。 回路実装基板の小型化・モジュール化においては、 構想立案から開発設計、試作、評価・解析、量産まで 一貫した対応が可能です。 また、社内工場を保有することでワンストップサービスを実現し、 これまで小規模生産ではコスト面で導入が難しかった ベアチップ直接実装技術を、よりリーズナブルな形でご提供しております。 弊社工場内のクリーンルームはクラス100～1000の環境を備えており、 高品質なモジュール・回路実装基板の製造が可能です。 電子機器の回路実装基板における 小型・薄型化、モジュール化をご検討の際は、 ぜひお気軽にご相談ください。