半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造
センサー、カメラモジュールの試作・実装もお任せください！
ベアチップ実装やマイクロ接合技術を用い、超小型のセンサー、カメラモジュールの試作・実装実績があります。 また、「IKURAシリーズ」として当社オリジナルのカメラモジュールの開発・製造・販売をしております。
基本情報
カスタムセンサーモジュールやカメラモジュールの開発、試作経験を有しています。 CMOSセンサーをはじめ、様々なセンサーの実装対応が可能です。 製品例：分光センサー、色温度センサー、臭気センサー 等 「IKURAシリーズ」についてはこちら。 詳しくはカタログをダウンロード、またはお問い合わせください。
価格情報
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取り扱い会社
ベアチップ直接実装技術で、電子機器の小型・薄型化をワンストップで支援します。 マイクロモジュールテクノロジー株式会社は、 ベアチップ直接実装および基板間接合に関するマイクロ接合技術をコア技術とし、 電子機器の小型・薄型化、高機能化、ならびにコスト競争力の向上を実現する ものづくりを追求しております。 回路実装基板の小型化・モジュール化においては、 構想立案から開発設計、試作、評価・解析、量産まで 一貫した対応が可能です。 また、社内工場を保有することでワンストップサービスを実現し、 これまで小規模生産ではコスト面で導入が難しかった ベアチップ直接実装技術を、よりリーズナブルな形でご提供しております。 弊社工場内のクリーンルームはクラス100～1000の環境を備えており、 高品質なモジュール・回路実装基板の製造が可能です。 電子機器の回路実装基板における 小型・薄型化、モジュール化をご検討の際は、 ぜひお気軽にご相談ください。