三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部 公式サイト

金錫（AuSn）合金のご紹介（工法の自由度が高いペーストで提供）

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＜AuSn合金＞ 20wt%Sn （融点 280℃） と90wt%Sn （融点 217℃） に共晶点を有しております。 特にAu-20Snは、高い熱伝導性を有します。 （Au-20Sn合金とAu-22Sn合金で、物性値に大きな違いはないと考えております。） ＜薄膜形成用AuSnペースト＞ スパッタ、蒸着膜の代替として、必要な個所のみに、短時間でAuSnペーストを供給でき、リフロー処理することで容易にAuSn薄膜を形成できます。ステンシルマスク及びペースト仕様を選定することで<5µm厚のAuSn薄膜が得られます。 熱硬化性Agエポキシ樹脂ペーストでは難しいセルフアライメント効果による接合を、AuSnペーストで実現しております。 詳細は、 特設ページ「取扱製品一覧」→「金錫（AuSn）合金を」よりご覧ください。