KAKUGATA｜先端パッケージ用角型シリコン基板
PLPプロセスにおける反りおよび微細配線化の課題とパッケージの熱課題を、シリコンの特性を活かして解決
「大型パネル化と微細化。その両立を諦めていませんか？」 三菱マテリアルの「KAKUGATA」は、最大600×600mmに対応する角型シリコン基板です。 シリコン由来の低熱膨張、高剛性、高熱伝導と、ウエハに近い高平坦・低TTVを活かし、FO-PLPや2.xDパッケージの大型化・微細化に伴う、工程課題の改善に貢献。 さらに、最大600×600mmの大型パネルサイズに対応することで、パッケージサイズの大型化と生産性向上にも貢献します。 先端パッケージの有機インターポーザー形成用キャリア基板、大型コア基板、シリコンインターポーザー用途での活用をご提案します。 詳細は、三菱マテリアル公式サイトをご確認いただき、お問い合わせフォームよりご相談ください。
基本情報
○ 最大600×600mmまで対応可能な角型シリコン基板 〇 高い剛性により反りを抑制し、大型パネルの安定生産を実現 ○ 高い熱安定性により、ダイシフトを低減 ○ 微細な有機インタポーザー形成に適した低表面粗さ仕様（Sa＜0.2nm） ○ シリコン由来の高熱伝導・熱膨張率特性によるシリコンダイとの整合により熱課題を改善 ○ FO-PLP・2.xD先端パッケージ用途に対応 ○ 大型パネルによるパッケージサイズの大型化と生産性向上に貢献
価格情報
三菱マテリアル公式サイトからお問い合わせください。
納期
用途／実績例
■有機インターポーザー形成用キャリア基板 ・大型パネルの反りを抑制 ・ダイシフト低減に貢献 ・微細RDL形成性改善 ■コア基板 ・反り・割れリスクを低減 ・熱設計自由度向上に貢献 ・大型化に寄与 ■シリコンインターポーザー ・高密度接続設計をサポート ・高放熱化に貢献 ・インターポーザーの大型化に寄与
詳細情報
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取り扱い会社
高機能製品事業では、低アルファ線はんだ、フォトレジスト用反射防止材などの半導体関連部材、精密実装材料の高機能・高品質製品をグローバルマーケットで製造・販売しています。 また、環境技術型製品として、未来に新しいコンセプトを提案すべく、独創性と実用性の両面から新製品の開発を進めており、ｘEVに搭載される温度センサや雷害・静電気対策部品、自動車や建築物の窓ガラスに使用される熱線カット塗料、高耐熱性で低抵抗、高熱伝導率の実装材料など国内外から高く評価されており、今後が大いに期待されています。