ムルチバック・ジャパンは、TOKYO PACK 2026にて工業製品向けの包装事例（パッケージサンプル）を展示します。ブースは東8ホール入口正面。東8ホールに入ってすぐの場所に位置し、セミナー会場からも立ち寄りやすいロケーションです。 会場では、金属加工部品、自動車部品、ベアリング、切削工具、半導体関連部材、電子部品などを対象とした包装事例を展示。真空包装、スキンパック、防湿・防塵包装、高防湿アルミ包装など、製品特性や輸送条件に応じた包装方法をご紹介します。 「包装工程だけ手作業が残っている」「包装品質を安定化したい」「緩衝材や包装資材を削減したい」「海外輸送時の品質リスクを低減したい」といった課題に対し、製品サンプルを見ながら専任担当者が最適な包装仕様をご提案します。 包装機だけでなく、包材や包装技術を含めたワンストップ提案も可能です。省人化、品質向上、物流効率改善、環境対応など、工業製品包装の課題解決をご検討の方は、ぜひ東8ホール入口正面のムルチバック・ジャパンブースへお立ち寄りください。工業製品の包装相談を専任担当者が随時受け付けています。

機能性フィルムを使用したムルチバックの包装ソリューション『深絞り包装機』は、 静電気防止・防湿・防塵・緩衝効果等の機能により、デリケートな電子部品の包装に好適です。 各種電子部品や基盤の真空包装の他、接着剤やインクカートリッジの包装などにも採用。 ■完全防塵性を要する電子デバイスも、高度な包装技術・機能性フィルムで保護 ■最適サイズの梱包で、梱包材の削減／輸送・ストック時のスペースを削減 → コストカットを実現 ■自動包装機の導入は、人手不足への対応の大きな一手 『深絞り包装機』とは 梱包する製品・部品の形状に合わせて個別に作成した金型で機能性フィルムを熱成型し、 ワークを投入後、真空引きやガス置換を行い、熱シールで密封、カット後に送り出されます。 ムルチバック・ジャパンでは、お客様の「パックの形状」「求める特性」「輸送時・ストック時や販売時の環境」「生産予定数」などをヒアリングし、包材専門部署がテスト包材の材質や厚さを決定し、深絞り包装機でのサンプルパック作成テストを承ります。 ぜひ、製品カタログにて詳細をご確認ください！