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神栄テクノロジー主催「包装試験技術合同セミナー2024」開催のお知らせ

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この度、神栄テクノロジー株式会社主催で、包装試験に関わる技術のセミナーを開催する運びとなりました。  包装設計を最適化するには、輸送環境の数値化、製品の衝撃耐久性能、緩衝材料の選定、構造設計、包装貨物試験まで、様々な試験や計測が必要となります。  本セミナーでは、関係企業4社が集まり、以下の視点から適正包装設計を支援する専門技術をご提供いたします。  ・ 適正包装設計の考え方と製品の耐久性試験の具体事例  ・ 設計プロセスにおけるシミュレーション解析技術  ・ 包装貨物試験を支援する高速度画像解析  ・ 輸送振動試験の最新動向  本セミナーはZoomを使用したウェブセミナーです。  9月18日 (水)に講演を生配信し、9月25日 (水)および10月08日 (火)に収録映像を再放送いたします。  お申し込み後、参加URLが記載された登録完了メールを自動的にお送りいたします。  ※競合他社様のご参加はお断りする場合があります。

  • 開催日時 2024年09月18日(水) ~ 2024年10月08日(火)

    2024年9月18日 (水) - 14:00~16:00 (生配信) / 2024年9月25日 (水) - 14:00~16:00 (再放送) / 2024年10月08日 (火) - 14:00~16:00 (再放送)
  • 参加費 無料

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