ガラス基板検査　『TGV Inspection』

表面から内部まで可視化。「2D/2.5Dの高速全数検査」×「3D NIRの非破壊内部解析」で、量産の速度と解析の深さを両立！

最終更新日 2026年07月14日

基板打痕検査『Probe/Pin Mark Checker』

電気検査後の基板ダメージを見逃さない！高精度画像検査で微細な打痕・キズを早期検出し、不良流出と治具損傷を防止。

最終更新日 2026年07月14日

ST基板　Space Transformer

量産前提だったビルドアップSAP技術を、開発に最適な極小ロットから提供！

最終更新日 2026年07月14日

半導体テスタ　MLCCs及びIPDs向け高速テスタ

測定条件の拡張と64基のLCRメーター内蔵で、検査の高速化・高精度化を実現！

最終更新日 2026年07月14日

大型個片半導体パッケージ向け高精度検査装置　

総合位置決め精度±2.5µm！大型・多ピン半導体パッケージ基板の検査に最適な高精度検査装置

最終更新日 2026年07月10日

大型基板HDI向け　導通絶縁検査装置　『GATS8360』

上下最大112Kp対応！大型HDI基板の多ピン・高精度検査を実現

最終更新日 2026年07月10日

半導体パッケージ多面付けフルパネル基板検査装置

上下総合48Kポイント対応！大判フルパネル基板（500×620mm）の多面付け一括・高速検査ソリューション

最終更新日 2026年07月08日

TGV 貫通孔付ガラス基板 検査装置

TGV検査に最適な画像検査装置が完成！

最終更新日 2026年07月08日

NS PROBE 微細化・先端形状

MEMSプロセスを用いた微細化・先端形状の多様化を実現したプローブ！

最終更新日 2026年07月08日

半導体パッケージ基板向け通電検査　フルパネルサイズ検査可能

Fullパネルサイズ対応！最大ポイント数24Kch対応の大容量かつ高速・高精度の検査ソルーション

最終更新日 2026年07月08日

自動搬送機「EFEM Series」

Equipment Front End Moduleフルパネルサイズ対応自動搬送機

最終更新日 2026年07月08日

半導体パッケージ向け高速・高精度検査装置『GATS-7785』

Fullパネルサイズ対応！最大ポイント数24Kch対応の大容量かつ高速・高精度の検査ソルーション

最終更新日 2026年07月08日

導通検査装置「STAR REC V6」

大型／多ピン基板向け導通絶縁検査装置

最終更新日 2026年07月08日

MEMSスプリングプローブ

世界最小クラスのスプリング製作を実現！

最終更新日 2026年06月24日

TC-Probe

デバイス温度測定プローブ

最終更新日 2026年06月24日

オートフォーカス機構搭載！画像検査装置「AURCAシリーズ」

オートフォーカス機構を搭載し、反りによるボケを防止！画像検査装置「AURCAシリーズ」

最終更新日 2026年06月16日

RDL欠陥検査、バンプ欠陥検査、TSV欠陥検査対応外観検査装置

RDL欠陥検査、バンプ欠陥検査、TSV欠陥検査にも対応した外観検査装置「AURCAシリーズ」販売開始！

最終更新日 2026年06月16日

半導体ウエハ・パネル用AI搭載外観検査装置「AURCAシリーズ」

半導体ウエハ・パネル用AI搭載外観検査装置「AURCAシリーズ」登場！半導体パッケージ基板・プリント基板も検査可能！

最終更新日 2026年06月16日

半導体パッケージ基板用画像検査装置「AURCAシリーズ」

半導体パッケージ基板用画像検査装置「AURCAシリーズ」登場！プリント基板、ウェハも検査可能です！

最終更新日 2026年06月16日

プリント基板用画像検査装置「AURCAシリーズ」

プリント基板用　AI検査・計測ソリューション　画像検査装置「AURCAシリーズ」

最終更新日 2026年06月16日

電子回路基板・半導体シリコンウェハ検査装置「AURCAシリーズ」

電子回路基板および半導体シリコンウェハ向けAI検査・計測ソリューション　外観検査装置「AURCAシリーズ」登場！

最終更新日 2026年06月16日

歩留まり向上に寄与する外観検査装置「AURCAシリーズ」

歩留まり向上に寄与する外観検査装置「AURCAシリーズ」

最終更新日 2026年06月16日

フルカラー外観検査装置「AURCAシリーズ」

フルカラー外観検査装置「AURCAシリーズ」

最終更新日 2026年06月16日

AI解析機能搭載！！外観検査装置「AURCAシリーズ」

AI解析機能搭載！！外観検査装置

最終更新日 2026年06月16日

高速STEP＆REPEAT式導通絶縁検査装置

M6シリーズ史上最高クラスの高速・高精度検査を実現。HDI・ICパッケージ基板検査に最適です。

最終更新日 2026年05月25日

大型HDI基板向け導通絶縁検査装置GATS

高密度・多ピン検査に対応。大型HDI基板やインターポーザ向けの高精度導通絶縁検査を実現します。

最終更新日 2026年05月25日

解析支援ツール『Pulse EYE(パルスアイ)』

知りたい特性結果を瞬時に解析R＆Dから量産検査に！他社製テストデータの解析も可能

最終更新日 2026年04月10日

TDAS-Series＜性能試験/耐久試験＞

超高速36,000rpm対応！カメラや各種センサーも接続でき時間軸同期ロギングが可能

最終更新日 2026年04月10日

IGBT/SiC パワーモジュール検査装置『NATSシリーズ』

車載パワー半導体（IGBT,SiC）モジュール絶縁 静特性 動特性検査装置

最終更新日 2026年07月08日

3D計測装置『NSAT Series』

ガラスコア対応可能な技術力と信頼！高速・高精度3次元計測装置

最終更新日 2026年04月10日