高速STEP＆REPEAT式導通絶縁検査装置
M6シリーズ史上最高クラスの高速・高精度検査を実現。HDI・ICパッケージ基板検査に最適です。
『STAR REC M6V SW』は、HDIやIC基板向けに開発された高性能外観検査装置です。M6シリーズ史上最高クラスの高速・高精度検査を実現し、高密度化・微細化が進む電子基板の品質保証を強力にサポートします。 高解像度カメラと独自の画像処理技術により、微細な欠陥や異常も高精度に検出。高速搬送システムを採用することで、生産性向上にも貢献します。また、自動搬送機構に対応しており、ライン自動化や省人化にも柔軟に対応可能です。 さらに、優れた操作性と安定した検査性能を兼ね備え、多品種・小ロットから量産ラインまで幅広く対応。次世代電子デバイス製造に求められる高品質・高効率な検査環境を提供します。
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当社の検査対象分野は、プリント基板や半導体パッケージ、ディスプレイパネルなど。IT化の進展でますます成長する情報通信機器や普及著しいデジタル家電のコア部品です。プリント基板・半導体パッケージ・ディスプレイパネルは、目を見張るようなスピードで進化し、検査においてもより高精度な技術が求められます。当社は最先端の技術が要求されるこれらの検査分野において高いシェアを占め、「デファクト・スタンダード（業界標準）」と認知されるような製品を数多く世界中に送り出しています。