LTCC基板（多層基板）【高速通信・低損失伝送に！】
高密度3D配線可能な多層基板を提供！
基本情報
【特長】 ○高多層化が容易に出来る ○ファインラインの形成、小径ビアの形成が可能 ○層間厚みのバリエーションが対応可能 ○キャビティ構造の対応が可能 ○表層に抵抗形成が可能で、かつトリミング出来る ○内層・表層導体の低抵抗化が出来る ○内層にＬ，Ｃ，Ｒが形成出来る ○Ｓｉとの熱膨張係数の整合性がある ○表層導体およびオーバーコートガラスとの同時焼成が可能 【性能】 ○色：白 ○密度(g/cm³)：2.85 ○抗折強度(MPa)：250 ○熱膨張係数(RT～350℃)(10⁻⁶/℃)：5.5 ○熱伝導率(W/(m・K))：3.5 ○誘電率(2.3GHz)：7.1 ○誘電正接(2.3GHz)(％)：0.3 ○備考：一般品、キャビティ構造 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※セラフィーユは登録商標です。
価格情報
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用途／実績例
【主な用途】 ○Bluetoothモジュール、フロント・エンドモジュール、アンテナスイッチモジュールなど ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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取り扱い会社
ニッコー株式会社は2024年5月11日に創業116年を迎えました。 ニッコーの電子部品製造技術が、現代の生活に欠かせないエレクトロニクス機器の高性能＆コンパクト化に重要な役割を果たしています。 材料素材からの対応と高密度実装品の量産化技術の活用により、機能性セラミックや実装製品、多層基板など、品質と機能への高い評価となって、今後の発展を期待されています。
