パワーモジュールの熱マネジメントに寄与するポイントをご紹介

樹脂基板、メタル基板のパワーモジュール技術者様にお知らせ！放熱対策で苦労していませんか？

最終更新日 2024年10月09日

パワー半導体の実装に好適！熱抵抗の低減に貢献する高強度基板！

薄くても割れにくい！セラミック基板「アルザ」 高強度、高放熱を兼ね備えた新しいアルミナ基板です。

最終更新日 2024年01月09日

アルミナジルコニア基板「アルザ」

薄くても割れにくい！セラミック基板　高強度、高放熱を兼ね備えたアルミナ基板です。

最終更新日 2023年07月10日

車載・産業機器用IGBT パワー半導体向け絶縁放熱基板のご紹介

アルミナジルコニア基板、耐熱衝撃性向上基板、96%アルミナ基板の3種類をパワー半導体向け絶縁放熱セラミック基板としてご提案！

最終更新日 2024年10月16日

アルミナジルコニア基板をはじめとする絶縁放熱基板のご紹介

【英語版カタログ進呈中】効率的に外部へ放熱。絶縁放熱セラミック基板のご提案。パワー半導体向けに。

最終更新日 2023年07月10日

焼成プロセスの生産性向上とは？押さえておきたい３つのポイント

電子部品メーカーの製造部門リーダー必見！焼成プロセスの課題を解決するヒントをご紹介します。

最終更新日 2024年10月28日