アルミナジルコニア基板をはじめとする絶縁放熱基板のご紹介
【英語版カタログ進呈中】効率的に外部へ放熱。絶縁放熱セラミック基板のご提案。パワー半導体向けに。
We offer three types of insulating and dissipating ceramic substrates for power semiconductors: alumina-zirconia substrates, thermal shock resistant substrates, and 96% alumina substrates. Insulation and Heat Dissipation Substrates (Ceramic Substrates) Alumina zirconia substrate Substrate with improved thermal shock resistance 96% Alumina Substrate
基本情報
アルミナジルコニア基板(アルザ） 耐熱衝撃性向上基板(エフセラワン） 96％アルミナ基板(NA-96) ※アルザ、エフセラワンは登録商標です
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納期
用途／実績例
通信機器用電子部品 車載電子部品
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取り扱い会社
ニッコー株式会社は2024年5月11日に創業116年を迎えました。 ニッコーの電子部品製造技術が、現代の生活に欠かせないエレクトロニクス機器の高性能＆コンパクト化に重要な役割を果たしています。 材料素材からの対応と高密度実装品の量産化技術の活用により、機能性セラミックや実装製品、多層基板など、品質と機能への高い評価となって、今後の発展を期待されています。
