車載・産業機器用IGBT パワー半導体向け絶縁放熱基板のご紹介
アルミナジルコニア基板、耐熱衝撃性向上基板、96%アルミナ基板の3種類をパワー半導体向け絶縁放熱セラミック基板としてご提案！
基本情報
※アルザ、エフセラワンは登録商標です。
価格帯
納期
用途／実績例
車載電子部品 産業機器用電子部品 通信機器用電子部品
カタログ（2）
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取り扱い会社
ニッコー株式会社は2023年5月11日に創業115年を迎えました。 ニッコーの電子部品製造技術が、現代の生活に欠かせないエレクトロニクス機器の高性能＆コンパクト化に重要な役割を果たしています。 材料素材からの対応と高密度実装品の量産化技術の活用により、機能性セラミックや実装製品、多層基板など、品質と機能への高い評価となって、今後の発展を期待されています。
