パワーモジュールの熱マネジメントに寄与するポイントをご紹介
樹脂基板、メタル基板のパワーモジュール技術者様にお知らせ！放熱対策で苦労していませんか？
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【主な用途】 ○IPM（インテリジェント・パワー・モジュール）、 IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に好適 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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取り扱い会社
ニッコー株式会社は2023年5月11日に創業115年を迎えました。 ニッコーの電子部品製造技術が、現代の生活に欠かせないエレクトロニクス機器の高性能＆コンパクト化に重要な役割を果たしています。 材料素材からの対応と高密度実装品の量産化技術の活用により、機能性セラミックや実装製品、多層基板など、品質と機能への高い評価となって、今後の発展を期待されています。
