熱伝導性の高いセラミック回路基板 ペルチェモジュールに
ペルチェモジュール向けの厚膜印刷基板のご紹介です。アルミナ基板は熱伝導性が高く、効率の良い冷却・放熱が可能です。
『厚膜印刷基板』とはセラミック基板に導体や抵抗体、絶縁体を印刷し、回路形成した基板です。 当社では、自社で開発したアルミナ基板をコア基材に 貴金属導体や抵抗、オーバーコートガラス等を印刷した基板を生産しています。 熱伝導性が高く、放熱性が求められる車のエンジン部などに採用されています。 国内拠点において、設計から出荷まで一貫対応が可能で 様々な仕様のご希望にも短納期でお応えできます。 【特長】 ■耐熱性や耐薬品性に優れるセラミック基材を使用 ■スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板も生産可能 ■抵抗体を基板上に膜形成でき小型・高密度化に貢献 ■トリミング加工により、ご要望の抵抗値を実現可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
基本情報
【採用実績】 ・点火系制御回路基板 ・産業用LED基板 ・産業機器向けパワーアンプ用基板 ・センサー用基板 ・ヒーター用基板
価格帯
納期
用途／実績例
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取り扱い会社
ニッコー株式会社は2024年5月11日に創業116年を迎えました。 ニッコーの電子部品製造技術が、現代の生活に欠かせないエレクトロニクス機器の高性能＆コンパクト化に重要な役割を果たしています。 材料素材からの対応と高密度実装品の量産化技術の活用により、機能性セラミックや実装製品、多層基板など、品質と機能への高い評価となって、今後の発展を期待されています。
