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【英語版】技術資料進呈中!白金を使用したアルミナ多層配線基板

設計・開発部門の方、必見です。導体に白金を使用したアルミナ多層配線基板(HTCC)の技術資料を掲載。

放熱性に優れ、機械的強度が高い当社のセラミックパッケージは金型不要で試作の初期コストを抑えることが可能です。 導体にPtを使用しているため、化学的安定性が高く、めっき工程を省くことが可能です。 【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ※本資料は「PDFダウンロード」よりスグにご覧いただけます。  お問い合わせもお気軽にどうぞ。

関連リンク - https://www.nikko-company.co.jp/functional-ceramic…

基本情報

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通信機器用電子部品 LED照明用基板 OA機器部品 車載電子部品

取り扱い会社

ニッコー株式会社は2024年5月11日に創業116年を迎えました。 ニッコーの電子部品製造技術が、現代の生活に欠かせないエレクトロニクス機器の高性能&コンパクト化に重要な役割を果たしています。 材料素材からの対応と高密度実装品の量産化技術の活用により、機能性セラミックや実装製品、多層基板など、品質と機能への高い評価となって、今後の発展を期待されています。

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