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レーザーダイオード(LD)向けセラミックパッケージのご紹介

高出力レーザーダイオード(半導体レーザー)CANパッケージの代替えとしてセラミックパッケージをご検討の方必見!

高出力レーザーダイオード向けアルミナ多層配線基板のご紹介。 レーザーの高出力化に伴い放熱対策として現在主流のCANパッケージから セラミックパッケージへ置き換えをご検討の方必見です。 【基本特性】  熱伝導率:23W/(m・K)  抗折強度:450MPa  ※キャビティ構造も対応可能です ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

関連リンク - https://www.nikko-company.co.jp/functional-ceramic…

基本情報

【アプリケーション例】 ■高出力レーザーダイオード(半導体レーザー) ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

価格帯

納期

用途/実績例

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

レーザーダイオード向けアルミナ多層配線基板のご紹介

技術資料・事例集

【分野別】ニッコー株式会社 セラミック商品のご紹介

その他資料

取り扱い会社

ニッコー株式会社は2024年5月11日に創業116年を迎えました。 ニッコーの電子部品製造技術が、現代の生活に欠かせないエレクトロニクス機器の高性能&コンパクト化に重要な役割を果たしています。 材料素材からの対応と高密度実装品の量産化技術の活用により、機能性セラミックや実装製品、多層基板など、品質と機能への高い評価となって、今後の発展を期待されています。

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