ピンホール改善基板「セラフラット」
配線形成時の歩留まり改善！基板材料の置き換えでコストダウン！
基本情報
【主な用途】 薄膜配線基板 【特長】 ○ミクロなピンホールを低減 ○表面配線形成の断線やショートを軽減 【性能】 ○材質：96％AL2O3 ○呈色：白色 ○嵩密度：3.7g/cm³ ○吸水率：0％ [機械的特性] ○3点曲げ強度：400MPa [熱的特性] ○線熱膨張係数（RT～400℃）：6.8×10⁻⁶/℃ ○線熱膨張係数（RT～800℃）：7.8×10⁻⁶/℃ ○熱伝導率（20℃）：23W/(m・K) ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※セラフラットは登録商標です。
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用途／実績例
【主な用途】 薄膜配線基板 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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取り扱い会社
ニッコー株式会社は2024年5月11日に創業116年を迎えました。 ニッコーの電子部品製造技術が、現代の生活に欠かせないエレクトロニクス機器の高性能＆コンパクト化に重要な役割を果たしています。 材料素材からの対応と高密度実装品の量産化技術の活用により、機能性セラミックや実装製品、多層基板など、品質と機能への高い評価となって、今後の発展を期待されています。
