【半導体製造向け】モリブデンワイヤ放電加工機HG400
【半導体製造向け】自動結線で微細加工の効率を向上
半導体製造業界や微細加工においては、高精度な部品加工が求められます。特に、微細な回路パターンや複雑な形状の部品を加工する際には、ワイヤの安定した供給と正確な結線が、加工品質と生産効率に大きく影響します。従来のモリブデンワイヤ放電加工機では、低コスト稼働と引き換えに、結線作業に人の手が必要となり、無人運転の妨げとなるケースがありました。新機種HGシリーズは、独自開発の機構によりモリブデンワイヤでの自動結線を実現し、オペレーターの負担を軽減します。これにより、ランニングコストの低減と作業効率の向上が両立し、半導体製造における微細加工の要求に応えます。 【活用シーン】 ・微細な半導体部品の加工 ・複雑な形状を持つ精密部品の試作・量産 ・自動化による生産性向上 【導入の効果】 ・ランニングコストの低減 ・結線作業からの解放による無人運転の促進 ・生産効率の向上
基本情報
【特長】 ・同一ワイヤの正転・反転循環使用によるランニングコスト低減 ・独自機構によるモリブデンワイヤの自動結線を実現 ・オペレーターの負担軽減と無人運転への対応 ・X・Y・Z軸移動量：400×300×250(mm) ・最大ワーク寸法：580×460×300mm、最大ワーク重量：500kg 【当社の強み】 大野精工株式会社は、放電加工機の販売に加え、鏡面ラップ加工・精密部品加工を提供しております。特許出願済み技術を用いたワイヤーカット用平行出し治具「PADシリーズ」や空圧式位置決め治具などのオリジナル治具も販売しております。20℃±1℃の恒温室で、最新鋭の三次元測定機や表面粗さ測定器などを保有し、Rz0.2μmの超鏡面ラップ加工と超精密加工の限界に挑戦し続けています。試作等ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
型番・ブランド名
HG400・HG600
用途／実績例
従来の加工用途に加え、内径キー溝加工や複数個所の切り抜きにも対応しHBシリーズに比べ作業性UP。
ラインアップ（2）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| HG400 | |
| HG600 |
カタログ（2）
カタログをまとめてダウンロード
おすすめ製品
取り扱い会社
大野精工株式会社では、主に放電加工機の販売、 鏡面ラップ加工・精密部品加工を提供しております。 【モリブデンワイヤ放電加工機販売】 モリブデンワイヤ放電加工機HBシリーズとTXシリーズの販売 テスト加工などはお気軽にお問合せください。 【オリジナル治具販売】 特許出願済み技術を用いたワイヤーカット用平行出し治具''PADシリーズ''の販売。 【その他】 ・空圧式位置決め治具 などの販売 【精密部品加工】 20℃±1℃の恒温室で、最新鋭の三次元測定機(３台)、形状測定器、 工具顕微鏡、表面粗さ測定器などを保有。 Rz0.2μmの超鏡面ラップ加工と超精密加工の限界に挑戦し続けます。 試作等ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。