『基板実装検査』
状況に合わせて適した検査を実施！目視では確認不可能なBGAの半田状況の検査も
実装基板の検査は、顕微鏡・AOI外観検査装置・X線検査装置を使い、 状況に合わせて適した検査を実施致します。 X線検査装置では目視では確認不可能なBGAの半田状況の検査も可能です。 よりスピーディーで、より正確な作業が出来るよう努力しております。 当社の基板実装 製造グループでは、回路設計から試作、量産までの工程の中で、 どの時点からでもお客様のニーズに合わせてお受けします。 【特長】 ■状況に合わせて適した検査を実施 ■X線検査装置では目視では確認不可能なBGAの半田状況の検査も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【基板実装 製造グループ】 ■プリント基板の表面実装・挿入実装・半田付け組立検査 ■基板設計から一括生産受託による短納期対応 ■国内外の豊富な仕入れ先より部品を調達 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
