ピーアイ・ジャパン株式会社 公式サイト

「高分解能で安定した位置決めがしたいのに、納期が読めず導入が進まない」――そんなお悩みを解決するのが、PIの高分解能リニアアクチュエータ「M-235」です。 ステッピングモーターと高精度スクリュー機構を組み合わせることで、最大0.05μmの分解能を実現。力強い押し込み動作が求められる用途に最適です。 この製品も短いリードタイムでの納品が可能なため、開発スケジュールに柔軟に対応できるのも大きな特長。レーザー機器や精密ステージなど、直進動作アクチュエータを必要とする装置にも貢献します。 製品詳細は関連リンクからご確認ください。

「高精度な位置決めが必要なのに、納期が合わない」そんな悩みを解消するのが、PIの小型6軸ステージ「H-811.I2 小型ヘキサポッド」です。 PIのヘキサポッドは、半導体製造、ロボット工学、フォトニクス、電気機械技術などの業界で活用されています。 独自の一貫生産体制により、短いリードタイム対応が可能です。限られた時間での開発・評価にも対応可能です。直径130mmのコンパクトサイズながら、6軸すべてにおいて高精度位置決めを実現。狭小空間での微細な調整が求められる光学系やマイクロマニピュレーション用途に最適です。 制御ソフトウェアは直感的なGUIで、すぐに使用開始可能。導入時の工数削減にも貢献します。 製品詳細は関連リンクからご確認ください。 4月末開催のOPIEでも展示します！

7mmの範囲でフォーカス調整のスピードと精度向上に貢献する、PIのボイスコイルPIFOC「V-308」。 V-308は、顕微鏡（深部組織検査、デジタルスライドスキャンなど）、バイオテクノロジー、および半導体製造（ウェハー検査など）などの要求の厳しい分野に理想的なソリューションです。 さらに、本製品は短納期での納品が可能です。開発スケジュールがタイトな現場でも、迅速な導入と立ち上げをサポートします。 製品詳細は関連リンクからご確認ください。

ピーアイ・ジャパンは、4月に開催される光関連の専門展示会「OPIE'25」に出展します。 【展示会詳細】 日時：2025年4月23日（水）～25日（金）10：00～17：00 場所：パシフィコ横浜 ブース番号：E-32 【出展製品】 関連リンク「展示製品とブース訪問予約」をご確認ください。 入場料は無料ですが、完全事前登録制となります。 関連リンクから、事前登録をお済ませください。 ・「OPIE’25出展社リスト」のピーアイ・ジャパンをクリックしてブース訪問の予約ができます。 ・「OPIE’25への来場事前登録」から事前登録ができます。 皆様のご来場、お待ちしております！

Photonix 2024に出展いたします。 シリコンフォトニクス向けアライメントステージと、高速・高精度ガルバノスキャナーを搭載したXYステージのデモを予定しております。 【出展製品例】 ・F-712型　ヘキサポッド＆ピエゾステージによる高速・高精度アラインメントシステム（光インターコネクション・次世代通信の実現に必須のアライメントを独自アルゴリズムで実現） ・ガルバノスキャナーとXY軸エアスライダーによる高速同期制御（SCANLAB社とのコラボレーション）（半導体ウエハー、大型フィルム、PCB基盤穴あけなど飛躍的に高速・高精度化を実現） 【用途／実績例】 半導体：製造・検査・実装 計測機：干渉計・AOI 精密位置決め：1軸～多軸 レーザー加工：メカ設計・多軸構成 天文学：レンズアライメント・姿勢 機械微細加工　メカ設計・1軸～多軸構成 など ※ご来場には事前登録が必須となります。詳細・申込み用バナーよりご登録ください。