30年近く、バッチ式PVDスパッタリングや蒸着プロセス装置の開発・製造・ 販売を行っている、イタリア　ミラノにあるTFE–Thin Film Equipment S.r.l.社は、 プラズマ・サーモ社のグループ傘下になりました。 特に、TFE社はカスタム仕様のバッチ式薄膜形成装置の製造を得意としており、 特殊な薄膜形成装置をお探しの方は是非ご相談ください。 2023年12月のセミコンジャパンに出展致しますので、是非、 プラズマ・サーモ・ジャパンのブースまでお越しください。

共同研究開発プラットフォームとなる、「TSIAS」プロジェクト（Innovative Surface Treatments for Health Applications）が ECP社（フランス）主導で立ち上げられました。 このプラットフォームの目的は、特に医療および製薬分野に特化した、重要な部品の洗浄に関するテストと専門知識を提供することです。 プラズマ・サーモ社のKayen HDRFを使うことにより、この重要な部品の表面の3次元処理・洗浄が可能になります。

未来の半導体・成膜・エッチング技術の可能性を探求する拠点である、プラズマ・サーモ・ヨーロッパ（Corial社）社は、 The Grenoble Institute of Technology (Grenoble INP) （フランス）と新たな取り組みを開始いたしました。 a-SiCによる埋め込み型デバイス（皮質電極等）のコーティングに関しての開発です。 近年、アモルファスシリコンカーバイド（a-SiC）は、耐腐食性に優れた堅牢な材料であり、 埋め込み型デバイスの代替封止層として注目を浴びております。 更に、アモルファスシリコンカーバイド（a-SiC）は、電気絶縁性に優れ、ヤング率が大きいため、 座屈耐性を高めた埋め込みデバイスの作製を可能にします。 今後の開発進捗状況に関しては、2023年アカデミックな発表の場でご紹介する予定です。

プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社は、ドイツのミュンヘンで開催される 「SEMICON Europa」に出展いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。