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「セミコン・ジャパン2024」出展 及び セミナー開催のお知らせ
「セミコン・ジャパン2024」が、12月11日(水)~13日(金)10:00~17:00、東京ビックサイトで開催されます。弊社のブースは、小間番号4032です。下記スケジュールで、ブースにてセミナーを致しますので、是非、お越しください。 ◇HDRF - 高密度ラジカルでポリマー、HDIレジストを低温で除去できる新技術の紹介。 ◇KOBUS FAST - CVDの成膜レートで、ALDライク成膜が可能…
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TFE社製スパッタ装置ーダウン/サイド・スパッタ構造で幅広いアプリケーションに対応
イタリア ミラノの郊外、ナビスコに拠点を置く、TFEーThin Film Equipment Srl.は、薄膜形成装置の設計・製造を40年近く、色々な分野に 薄膜形成装置を提供してきました。 例えば、温度50度程度の低温での薄膜形成は、プラスティック製品の コーティングを可能とし、トレー方式のサンプルトレーは、大小サイズの 異なる圧電素子の電極形成や、形状が異なる対象物の装飾コーティング、 保護膜形成コーティングを可能にします。 医療製品、センサー、プローブカードなど色々な用途にご使用いただけます。 デモも可能で、カスタマイズにも対応しており、製品立ち上げから メンテナンスは、プラズマ・サーモ・ジャパンが日本語で 対応させていただきます。
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ECLIPSE 各種アップグレードのサービス開始しました
この度、ECLIPSE Star/Mark II/Mark IV の各種アップグレードの サービスを開始致しました。 詳細につきましては、アップグレード表を ダウンロードした上で、ご確認ください。
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セミナー開催のお知らせ
「SEMICON Japan 2023」開催期間(2023年12月13日~15日)中、セミナーをブースにて行います。詳細は、「プラズマ・サーモ・ジャパン~セミナー開催のお知らせ」をご確認ください。
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「セミコン・ジャパン2023」出展
「セミコン・ジャパン2023」が、12月13日(水)~15日(金)10:00~17:00、東京ビックサイトで開催されます。弊社のブースは、小間番号4135です。ブースにてセミナー開催も予定しております。是非、ブースにお越しください。
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イタリア ミラノのTFE-Thin Film Equipment S.r.l.社~プラズマ・サーモ社のグループ傘下に
30年近く、バッチ式PVDスパッタリングや蒸着プロセス装置の開発・製造・ 販売を行っている、イタリア ミラノにあるTFE–Thin Film Equipment S.r.l.社は、 プラズマ・サーモ社のグループ傘下になりました。 特に、TFE社はカスタム仕様のバッチ式薄膜形成装置の製造を得意としており、 特殊な薄膜形成装置をお探しの方は是非ご相談ください。 2023年12月のセミコンジャパンに出展致しますので、是非、 プラズマ・サーモ・ジャパンのブースまでお越しください。
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第84回応用物理学会秋季学術講演会~ランチョンセミナーのご案内
第84回応用物理学会秋季学術講演会開催期間中の9月20日(水)に 「高アスペクト比トレンチ・ビアの低温洗浄と均一膜形成技術の紹介」と 題して、High Density Radical Flux(HDRF)による低温、ポリマー除去、及び、表面の平坦化事例のご紹介、及び、高アスペクト比構造の成膜技術について ランチョンセミナーを開催致します。
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プラズマ・サーモ・ヨーロッパ、医療部品の3次元洗浄の開発
共同研究開発プラットフォームとなる、「TSIAS」プロジェクト(Innovative Surface Treatments for Health Applications)が ECP社(フランス)主導で立ち上げられました。 このプラットフォームの目的は、特に医療および製薬分野に特化した、重要な部品の洗浄に関するテストと専門知識を提供することです。 プラズマ・サーモ社のKayen HDRFを使うことにより、この重要な部品の表面の3次元処理・洗浄が可能になります。
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プラズマ・サーモ・ヨーロッパ、人体埋め込み型デバイスのa-SiCコーティングの開発
未来の半導体・成膜・エッチング技術の可能性を探求する拠点である、プラズマ・サーモ・ヨーロッパ(Corial社)社は、 The Grenoble Institute of Technology (Grenoble INP) (フランス)と新たな取り組みを開始いたしました。 a-SiCによる埋め込み型デバイス(皮質電極等)のコーティングに関しての開発です。 近年、アモルファスシリコンカーバイド(a-SiC)は、耐腐食性に優れた堅牢な材料であり、 埋め込み型デバイスの代替封止層として注目を浴びております。 更に、アモルファスシリコンカーバイド(a-SiC)は、電気絶縁性に優れ、ヤング率が大きいため、 座屈耐性を高めた埋め込みデバイスの作製を可能にします。 今後の開発進捗状況に関しては、2023年アカデミックな発表の場でご紹介する予定です。
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【2022年11月15日(火)~18日(金)】「SEMICON Europa」に出展のご案内
プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社は、ドイツのミュンヘンで開催される 「SEMICON Europa」に出展いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。