ニュース一覧
1~4 件を表示 / 全 4 件
-
ダイヤモンド研削パッド『SQUADRO』のカタログを一新しました!
ダイヤモンド研削パッド『SQUADRO』の製品リニューアルに伴い、カタログを一新しました。 ご希望の方はカタログページよりダウンロードしてご利用ください。 【リニューアル内容】 ※SQUADRO-G2/M2/H2が対象です。 ■新しい製造プロセスにより、迅速な納期対応が可能となりました。 ■外径サイズ200~1,200mmまで1枚でご提供可能となりました。 ※それ以上のサイズは複数枚に分けて貼り合わせる形でご提供いたします。 ※お客様仕様に合わせたサイズで製造いたします。 【製品ラインナップ】 SQUADRO-G2 : ガラス素材やリチウム・タンタレートなどの素材に適したパッドです。 SQUADRO-M / M2 : 中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラスの精密研磨に向いています。 SQUDARO-H / H2 : 硬質ボンドで砥粒を保持しており、硬質素材やセラミックス等の精密研磨に向いています。 SQUADRO-O / OWH : 光学材料の精密研磨に特化したパッドです。比較的大きな砥粒のO、1μmまでのサイズがあるOWHがございます。
-
ダイヤ研削パッド「PLATO」を使用したサファイアの研磨事例資料を制作しました!
ダイヤモンド研削パッドとは、ダイヤモンド砥粒を金属板やウレタンパッドに固定させたシート状の研削⼯具です。今お使いになっている研磨定盤に貼って使用します。近年、環境負荷やメンテナンス性の観点から、遊離砥粒に代替する手段として注目が集まっています。 今回は難研削材料であるサファイア試料に対して、 どのくらいの研磨レートと表面粗さが出るのか実験を行いました 。結果、 『PLATO』『SQUADRO』どちらの研削パッドでも削れることがわかり 、 その中でも PLATO-40 ㎛で非常に高い研磨レートが確認できました。 業界の長年の課題であった、固定研削パッドでのサファイア研削を実現する可能性が見えてきています。 ご希望の方はお問い合わせフォームよりお気軽にご連絡ください。
-
ダイヤ研削パッド「SQUADRO」を使用した青板・石英・BK7・窒化アルミの研磨データ資料を制作しました!
ダイヤモンド研削パッド『SQUADRO』(スクアドロ)とは、ダイヤモンド砥粒を金属板やウレタンパッドに固定させたシート状の研削⼯具です。今お使いになっている研磨定盤に貼って使用します。近年、環境負荷やメンテナンス性の観点から、遊離砥粒に代替する手段として注目が集まっています。 今回はガラス材料向けの『SQUADRO-G』の15㎛・30㎛・45㎛を用いて、 よく使われるガラス材料(青板ガラス・石英ガラス・BK7ガラス)と窒化アルミを実際に加工し、研磨レートと表面粗さRaを調査しました。 ★結果概要:各種ガラス素材 SQUADRO-Gの砥粒サイズを15㎛から30㎛に変えると大幅に加工レートが上昇します。まずはレートと粗さのバランスが良い30㎛からお試しいただくのがおすすめです。 ★結果概要:窒化アルミ SQUADRO-Gの砥粒サイズの大きさに比例して加工レートが上昇します。まずはレートと粗さのバランスが良い30㎛からお試しいただくのがおすすめです。 ご希望の方はお問い合わせフォームよりお気軽にご連絡ください。
-
SiCウエハの加工事例を公開しました!
ピュアオンでは、欧米で大手次世代パワー半導体メーカーと連携し、EVの開発に貢献しています。 以下の事例ブックでは、次世代パワー半導体に使われるSiCインゴットのスライスやウエハ加工の事例をご紹介いたします。 SiCやGaNの加工でお困りの方はぜひ一度ご相談ください。 ★マルチワイヤーソーを使用したSiCインゴットのスライスを効率化! https://premium.ipros.jp/pureon/catalog/detail/656418/?hub=165&categoryId=59887 ★SiCウエハの加工時間を短縮し、不良品を削減! https://premium.ipros.jp/pureon/catalog/detail/646885/?hub=165&categoryId=59887 なお、これらの製品は海外の半導体業界向け雑誌『Compound Semiconductor』でも紹介されました。 https://premium.ipros.jp/pureon/news/detail/95752/?hub=160