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脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。金属・セラミックなど各種素材の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド

【製品仕様】 ・直径　200 / 250 / 300 / 350 / 400mm ・ダイヤモンドサイズ　3μm/6μm/15μm/30μm/60μm/（Hのみ：125μm） ・厚み　0.4mm ・ボンド材　　 　　SQUADRO-M：レジンボンド/中硬　 　　SQUDARO-H：レジンボンド/硬質 ・キャリア材　ポリカーボネート ・背面加工　自己粘着テープ/メタルプレート/磁性ホイル ■SQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。 SQUADRO-M / M2 ：　中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラスの精密研磨に向いています。 SQUDARO-H / H2 ：　硬質ボンドで砥粒を保持しており、硬質素材やセラミックス等の精密研磨に向いています。 SQUADRO-O / OWH ：　光学材料の精密研磨に特化したパッドです。比較的大きな砥粒のO、1μmまでのサイズがあるOWHがございます。

脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。ガラス素材の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド

【製品仕様】 ・直径　200~1,200mm 　※それ以上のサイズは複数枚に分けて貼り合わせる形でご提供 　※お客様仕様に合わせたサイズで製造いたします ・ダイヤモンドサイズ　15μm/30μm/45μm/60μm ・厚み　0.6mm ・ボンド材　レジンボンド ・キャリア材　ポリカーボネート ・背面加工　自己粘着テープ/メタルプレート/磁性ホイル ■SQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。 SQUADRO-M / M2 ：　中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラスの精密研磨に向いています。 SQUDARO-H / H2 ：　硬質ボンドで砥粒を保持しており、硬質素材やセラミックス等の精密研磨に向いています。 SQUADRO-O / OWH ：　光学材料の精密研磨に特化したパッドです。比較的大きな砥粒のO、1μmまでのサイズがあるOWHがございます。

脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。蛍石などの光学材料の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド

【製品仕様】 ・直径　200 / 250 / 300 / 350 / 400mm ・ダイヤモンドサイズ 　　SQUADRO-OWH：1μm/2μm/3μm 　　SQUADRO-O：6μm/15μm/30μm/60μm ・厚み　0.2mm ・ボンド材　レジンボンド ・キャリア材　ウレタンパッド ・背面加工　自己粘着テープ/メタルプレート/磁性ホイル ■SQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。 SQUADRO-M / M2 ：　中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラスの精密研磨に向いています。 SQUDARO-H / H2 ：　硬質ボンドで砥粒を保持しており、硬質素材やセラミックス等の精密研磨に向いています。 SQUADRO-O　/ 　OWH ：　光学材料の精密研磨に特化したパッドです。比較的大きな砥粒のO、1μmまでのサイズがあるOWHがございます。