半導体パッケージ向けトリム・フォーミング金型のご紹介
ローム・メカテック株式会社
【微小な形状や、複雑な曲げ形状も多数実績ございます!】 モールド後のリードの処理に関わる各種金型の設計から製造まで承ります。 【対応可能な工程一覧】 ◆ゲートカット ◆タイバーカット(ダムバーカット) ◆サポートカット ◆リードカット ◆シンギュレーション(個片化) ◆リードフォーミング 【ポイント】 ・形状を出すのが難しいと呼ばれるフォーミングにおいても長年の実績とノウハウで対応いたします。 ・お持ちの装置に合わせて、金型設計いたします。 ・金型と一緒に装置もご提案できます。
